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本报讯（记者 邓伟俊）欧司朗宣布，为达成智慧照明长远目标，将把重心重新放在led固态照明。欧司朗委外代工订单可望大增，晶电、亿光、隆达等台厂供应链，将可分食商机大饼。 欧司朗
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/7/15/321016.html2013/7/15 14:42:24
备，主要是自动化设备依赖进口。led封装主要生产设备有固晶机、焊线机、点胶机、封胶机、分光分色机和自动贴带机等。近几年，国内设备的产品水平也在不断提升，特别是固晶机、焊线机等设备国产化
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/8/5/322806.html2013/8/5 9:46:36
2.2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片（flip chip led）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
装应用领域，争夺余下不到40%的利润，这一现实类似前几年的太阳能多晶硅行业。目前，中国已有超过4000家中下游led企业，它们主要集中在制造、辅料加工、外观设计行业，特点是投资规模
http://blog.alighting.cn/hekaifeng/archive/2011/3/22/144633.html2011/3/22 22:05:00
0%的利润，这一现实类似前几年的太阳能多晶硅行业。目前，中国已有超过4000家中下游led企业，它们主要集中在制造、辅料加工、外观设计行业，特点是投资规模小，产业建立快，单位产值不
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/28/145336.html2011/3/28 13:10:00
流均匀分布，以达到预期的光通量。但是，简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题，并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 ② 硅底板倒装法。首先制备出适合共晶焊接的大尺寸led芯
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
是，简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题，并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 ②硅底板倒装法。首先制备出适合共晶焊接的大尺寸led芯片，同时制备出相应尺寸的硅底板，并
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50
