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导热硅胶片在LED行业是怎么应用的?

性,一贴即可。完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的无风扇设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.大功le

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271192.html2012/4/10 21:03:09

导热硅胶片在LED行业是怎么应用的?

性,一贴即可。完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的无风扇设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.大功le

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271606.html2012/4/10 23:10:56

导热硅胶片在LED行业是怎么应用的?

性,一贴即可。完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的无风扇设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.大功le

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279585.html2012/6/20 23:08:42

多芯片混合集成瓦级LED封装结构(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦级LED的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型LEDs),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

LED挖掘隐形渠道 入门容易修行难

国家倡导、地方引导、企业主导、渠道疏导,在众多因素合力推动下,LED市场占有逐渐扩大,终端接受程度也日益提高,其在隐形渠道也呈现出比较活跃的发展态势。但由于与传统渠道相比,隐

  https://www.alighting.cn/news/2013130/n247848683.htm2013/1/30 9:35:13

多芯片混合集成瓦级LED封装结构(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦级LED的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型LEDs),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

资策会:nb和lcd tv快速转向LED背光

资策会mic表示,2010年,在主力产品笔记本电脑(nb)和液晶电视(lcd tv)开始采用LED背光带动下,预计LED背光采用可望突破3成;其中nb领域增长最为迅速,采用le

  https://www.alighting.cn/news/20090805/91242.htm2009/8/5 0:00:00

LED背光屏,走入主流笔电市场

2008年,LED面板在笔电市场发展相当迅速,相较于过去因为面板良低,成本较lcd高,LED面板多用于轻薄、长效型笔电上,现如今LED背光屏幕因面板成本降低,开始从以往高单价轻

  https://www.alighting.cn/news/20081203/92389.htm2008/12/3 0:00:00

大亿科2008年有机会受惠LED nb量化商机

业界一般预估,08年全球LED nb渗透将从07年3%大幅提升至15%左右,市调机构则统计,以今年全球nb总出货量将可逾1.2台推估,其中LED nb销量将至少可达1800万

  https://www.alighting.cn/news/20080122/93264.htm2008/1/22 0:00:00

erp 发布照明行业新一代LED驱动器

erp宣布主要用于户外LED灯具的新一代LED驱动器将在与2016年10月27-30日举办的香港秋季国际灯饰展#1d- d31首次发布。此次发布的erp新一代LED驱动器设计体

  https://www.alighting.cn/news/20161019/145287.htm2016/10/19 9:49:19

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