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超高亮度led的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。 功率
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39
脂导热系数≥3.0w/m.k），导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压合固 定。 大功率照明级led之封装 从实际应用的角度来看：安装使用简单、体积相对较小的大功
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列产品都有多种封装及颜色供选择。 6,toshiba 东芝半导体是汽车用led的主要供货商，特别是仪表盘背光，车子电台，导航系统，气候控制等单元。使用的技术是ingaalp，波
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浅谈led照明设计led照明作为新一代照明受到了广泛的关注。仅仅依靠led封装并不能制作出好的照明灯具。本文主要从电子电路、热分析、光学方面对led照明进行介绍，首先介绍led照
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2) 透镜与灯罩一体化设计。透镜同时具备聚光与防护作用，避免了光的重复浪费，让产品更加简洁美观；3) 大功率led平面集群封装，及散热器与灯座一体化设计。充分保障了led散热要求及使用寿
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d灯具的成本结构随着封装技术、载板设计、散热模块结构的精进发展，质量不断的提升，成本也随着技术发展及市场需求而下
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度上升、静电下降。 静电的产生 接触、摩擦、冲流、压电、温差、冷冻、电解 静电的危害 静电放电 (esd) 引起led发光二极管pn 结的击穿，是led器件封装和应用组装工业
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1．应用产品时，焊接制程有问题，例如焊接温度过高焊接时间过长，没有做好防静电工作等，这些问题95％以上是封装过程造成。 2．led本身质量或生产制程造成。 预防方
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流80 ma。 tlc5941的每个通道可用pwm方式根据内部灰度寄存器的值进行4 096级灰度控制，该寄存器是12位的，每个通道led的驱动电路由6位点校正寄存器的值进行64
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器。cat3612采用catalyst公司最新推出的ezdim设计，具有高功率通道，满足闪光灯亮度需要。该器件具紧凑型外观，提供空间节省的3×3mm tdfn封装。 据介绍，ca
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