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提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功率、高亮度led封装技术。该技术采用光电子与微电子技术相结合,利用背面出光的led芯片,倒装焊接在有双向浪涌和静电保护电路的硅基
https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13
前，率先研发倒装无金线芯片级封装等技术，并通过持续三年量产开创出了一条辉煌的勇者之
https://www.alighting.cn/news/20150312/83340.htm2015/3/12 9:25:58
再过一周，全球最大规模照明展览会广州国际照明展(简称“光亚展”)就将在广州进出口商品交易会琶洲展馆隆重举行。有国内倒装芯片技术领跑之誉的晶科电子也将携最新的led照明产品和技术亮
https://www.alighting.cn/news/20150603/129824.htm2015/6/3 13:42:05
将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成，即采用倒装芯片直接封焊到封装底部的焊盘，无金线，无支架，简化生产流程，降低生产成本，封装尺寸可以做得更小，而同样的封装尺寸可以提供更大的功率，也
https://www.alighting.cn/news/20151125/134443.htm2015/11/25 9:41:05
即采用倒装芯片直接封焊到封装底部的焊盘，无金线，无支架，简化生产流程，降低生产成本，封装尺寸可以做得更小，而同样的封装尺寸可以提供更大的功率，也就是csp——芯片级封
https://www.alighting.cn/news/20151203/134739.htm2015/12/3 9:43:32
本文阐述对一种采用微晶芯片制成的管型基元led的研究，这种管型基元led结构是将n个≤25μm×25μm的芯片贴装在透光导热良好的基片上，通过串并联后再与梳篦状结构的导电和导
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/6/101442_72.htm2011/1/6 10:14:42
编号：x3.0-001，x3.0-002 苏威牌：x3.0系列（拍形泡），220v交流“30w、40w”分体式高频无极灯——详细说明（参照图册，第九册，第6
http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2009/6/17/10801.html2009/6/17 14:33:00
dolphs bc-359热处理式无卤凡立水绝缘漆 思迈达科技代理销售美国dolph’s bc-359热处理式凡立。该产品为一支独特的为了节约能源及增加生产量所开发需经稀
http://blog.alighting.cn/smidahk/archive/2009/12/12/21395.html2009/12/12 14:46:00
中国新的半导体照明产业化研发中心日前落户天津滨海新区，该研发中心由天津工业大学牵头投资建设，其主要研发方向定位于led外延片（外延片）、芯片（芯片）、封装、照明应用产品技术开
https://www.alighting.cn/news/20080509/106512.htm2008/5/9 0:00:00
led照明市场的需求提升，以及直下式电视的增长，催生了led行业从今年开始回暖。从第一季度以来，led的订单增长，导致一些企业开始寻求扩产。
https://www.alighting.cn/news/2013624/n374453049.htm2013/6/24 10:03:19
