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场之发展深具潜力。asm在研发及生产自动化光电组件封装设备上拥有超过二十年经验，业界现行有很多种提升led亮度方法，无论从芯片及封装设计层面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/10/1/242858.html2011/10/1 0:02:35
率led热源问题。举例来说在发光组件与铝基板的黏合时，导热胶就扮演关键角色，有些厂商以为导热胶膜或导热胶垫的导热系数要好，膜厚要越厚越好，却没想热阻问题。导热系数再好，碰到膜厚的热
http://blog.alighting.cn/114793/archive/2011/11/5/250571.html2011/11/5 11:03:26
前三个月内开具的资信良好的证明）； （8）不接受联合体投标。 5. 合格投标产品必须满足下列资格要求： （1）投标太阳能电池组件具有金太阳认证（须提供认证证书的复印件，原件备
http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2011/11/7/250795.html2011/11/7 10:27:23
http://blog.alighting.cn/114793/archive/2011/11/15/252954.html2011/11/15 10:44:40
技含量最高的组件之一。开幕式舞台则以巨大的led显示墙为背景，主看台屏由9块分层错落的、点距为6毫米的led显示屏组成，总像素值达到9696×1056，面积近372平方米。而焰火晚
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258449.html2011/12/19 10:49:48
功率led芯片主要依赖进口。当核心组件掌
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258500.html2011/12/19 10:56:39
述分类方法外，还有按芯片材料分类及按功能分类三、发光二极管介绍:发光二极管(lightemittingdiode;led)是半导体材料制成的组件，为一种微细的固态光源，可将电能转换为
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258520.html2011/12/19 10:58:01
式需集成在ic中，这也对oled的寿命和可靠性有帮助；(c)为减少外部组件和节省成本，需内置内部的电源控制系统。拥有以上这些技术和特性，pmoled将更容易进入手机全彩主屏的竞技
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258577.html2011/12/19 11:01:14
种应用中，必须提供低至中等大小的负载电流。此外，这种转换器采用小型封装，需要非常少的外部组件，通常仅需要3个陶瓷电容器。大多数升压型dc/dc转换器都进行了专门设计，以便为白光le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258602.html2011/12/19 11:02:25
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261466.html2012/1/8 21:39:11
