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2.2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片（flip chip led）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
现。 热点二：2012年led封装技术四大发展趋势 led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶
http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08
装技术、复晶型led芯片封装、高压led。。矽基led之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石基底led的散热能力更强，因此功率可做得更大，cree就重点在发展矽基le
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10
高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶型led芯片封装、高压led。 硅基led之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石基
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
胶，然后焊线、点粉、切割从而实现成品制作。emc（epoxy molding compound,热固性环氧树脂）不但带动具备供应力的台湾led厂晶电、亿光、隆达、东贝、新世纪今年第3季
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56
以金刚石晶格排列成许多晶核，如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒，则形成单晶硅。如果这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则形成多晶硅。多晶硅与单晶硅的差异主要表现在物理性质方面。例如在力
http://blog.alighting.cn/hermanlee/archive/2010/3/24/38598.html2010/3/24 13:12:00
下电器、东芝及rohm，台湾的台达、亿光、隆达、李洲科技、晶元及韩国首尔半导体、三星、现代等知名企业参加了此次展会。 展会期间，美国驻广州总领事馆、亚洲太平洋电气工事协会联合会、台
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268458.html2012/3/16 13:25:57
使市场生产的量小于社会希望的量。 成本策略 技术突破 新纳晶突破业界难题产业发展是否已驶过“拐点”? 苏州led照明龙头企业———苏州新纳晶光电有限公司日前宣布，他们生
http://blog.alighting.cn/157738/archive/2013/3/25/312403.html2013/3/25 15:26:28
