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d通常是用碳化硅、蓝宝石或其他材料的衬底制成。这些衬底吸收了led产生的一些光子，会降低效率。 迄今为止，hbled通常采用两种主要技术制成：ingan和allngap(也称
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279434.html2012/6/20 23:05:05
大多数led的生产是在一个蓝宝石或碳化硅衬底上沉淀多层gan薄膜，而晶能认为，基于硅衬底生长的led在成本节约和控制上将发挥更大潜力，并且性能丝毫不亚于传统工艺制作的led，晶能光电
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279540.html2012/6/20 23:07:29
是芯片本身;二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/7/13/281811.html2012/7/13 17:52:10
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282416.html2012/7/19 10:22:52
用芯片表面制程改善 也可强化led光输出量除了增加芯片面积或数量是最直接的方法外，也有另一种针对芯片本身材料特性的发光效能改善。例如，可在led蓝宝石基板上制作不平坦的表面结构，利
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/9/19/290418.html2012/9/19 20:58:33
后将会迎来新一轮的洗牌。led价格也将降到大众能接受的水平。 今年前7个月，作为led核心零部件之一的2寸蓝宝石衬底已经从年初最高35美元/片，下降至13~15美元/片，跌幅超
http://blog.alighting.cn/winstarled/archive/2012/10/15/293272.html2012/10/15 21:29:02
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293869.html2012/10/19 22:31:28
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293916.html2012/10/19 22:34:47
装技术、复晶型led芯片封装、高压led。。矽基led之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石基底led的散热能力更强，因此功率可做得更大，cree就重点在发展矽基le
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10
高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶型led芯片封装、高压led。 硅基led之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石基
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
