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央企大项目落户南昌高新区 做大做强南昌LED产业

近年来,依托硅衬底技术优势,南昌高新区也加大了LED产业培育力度,引进了上市公司深圳兆驰、苏州新纳晶等芯片行业翘楚。此次,彩虹集团和中晟光电加入南昌LED产业链,丰富了上游产业核

  https://www.alighting.cn/news/20180102/154585.htm2018/1/2 11:20:25

cob封装中芯片在基板不同位置的残余应力

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近

  https://www.alighting.cn/resource/20130826/125380.htm2013/8/26 14:04:58

日厂丰田合成与昭和电工达成协议,双方互享LED芯片专利

日本丰田合成株式会社(toyoda gosei co., ltd.)已与一些LED大厂达成了专利协议,如日亚、欧司朗、飞利浦lumiLEDs公司,以及cree公司。

  https://www.alighting.cn/news/20090330/108145.htm2009/3/30 0:00:00

塑料替代金属进军LED领域 导热性能是关键

LED产业的快速发展,大大拉动了上游材料业的发展,也进一步促进高端材料领域的突破。LED灯具中用到大量的塑料制件,包括LED芯片的封装元件、LED光学透镜、光散射元件、高效散热元

  https://www.alighting.cn/news/20121115/88967.htm2012/11/15 11:02:34

友达集团旗下凯鼎和隆达宣布合并

15日,友达集团旗下的LED封装厂凯鼎和磊晶厂隆达宣布合并,未来将以隆达为存续公司,换股比例暂定1:1,预计双方合并基准日为2010年3月15日。因凯鼎将为消灭公司,公司将申请终

  https://www.alighting.cn/news/20091216/119919.htm2009/12/16 0:00:00

浅谈晶科电子的cob产品“创”变历程

随着光效低、光衰严重、可靠性低等技术问题的逐一突破,cob在2010年后逐渐进入市场,成为商业照明领域的新宠。国内主流封装厂商随之加大对cob的研发力度,价格亦相应一路下跌,cob

  https://www.alighting.cn/news/20161111/145980.htm2016/11/11 11:08:07

牛尾光源推出平均显色指数高达97的LED聚光灯

日本牛尾光源(ushio lighting)开发出了平均显色指数(ra)高达97的LED聚光灯“cool spot LED”,面向商业照明;光源采用紫色LED芯片和红色、绿色及蓝

  https://www.alighting.cn/pingce/20110809/122807.htm2011/8/9 15:01:07

LED股集体爆发 三安光电两日涨幅达12.5%

近期,沉寂已久的LED板块开始活跃。LED芯片龙头三安光电连续两日合计涨幅已超过10%,达到12.5%。在龙头的强劲带领下,不少LED企业股价狂飙,华灿光电昨日强势封板。

  https://www.alighting.cn/news/20150114/81776.htm2015/1/14 9:24:44

中国工信部年底前将发布10项LED产业标准

中国国家工信部近日表示,10项LED产业行业标准将于2010底前发布。中国现有约30个单位已经公示或正在筹建LED外延芯片项目,投资购买mocvd设备的数量在1400台至1600

  https://www.alighting.cn/news/20100916/110016.htm2010/9/16 0:00:00

LED行业“去电源化”引爆 企业将被催生or赶死?

几年前,集LED光源板和LED电源合二为一的“光电引擎”诞生,开创了“光电引擎”工业化和自动化生产的新时代。这种引擎是将LED光源灯珠和驱动电源芯片集成设计在一块基板(铝或陶

  https://www.alighting.cn/news/20150917/132753.htm2015/9/17 10:06:25

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