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命试验结果的客观性和准确性，为了避免出现这种情况，采用大角度的封装形式，并选用无反射杯支架，排除反射杯配光作用，消除器件封装形式配光性能的影响，提高光参数测试的精确度，后续通过采
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261498.html2012/1/8 21:46:08
以估计圆形发光强度角分布情况。从发光强度角分布图来分有三类： （1）高指向性。一般为尖头环氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。半值角为5°~20&am
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261534.html2012/1/8 21:48:44
构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w～300℃/w，新的功率型芯片若采用传统式的led封
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51
让两种材料的在黑色镜面的反射下，宛如沉入黑潭水的石木，在月光下形成另一个世界，在真实与虚幻间谱出一首新诗。 建筑师认为唯有放下白天自我防备的外衣才有办法真正展现出属于夜晚真实的自
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261882.html2012/1/8 22:43:43
d封装结构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17
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