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高亮度led驱动芯片概述

介绍了高亮度led的特点和优势,以及led驱动电路在led照明系统中的重要性,阐述了led驱动芯片的要求和功能模块的构成,分析了驱动芯片中几种典型电路,讨论了3种主要系列led驱

  https://www.alighting.cn/2012/7/16 16:14:49

关注教室黑板与课桌面亮度比

本文从视觉舒适性角度,强调教室黑板与课桌面亮度比的重要性。根据黑板与课桌面亮度比的要求,对“白色”黑板与“黑色”黑板作了比较与分析,得出“白色”黑板的照明效果既有利于视觉舒适又节

  https://www.alighting.cn/resource/20120709/126526.htm2012/7/9 16:30:22

不同照明应用所衍生的封装趋势

本文为2012亚洲led高峰论坛上,艾笛森光电股份有限公司莊世岱先生所做之《不同照明应用所衍生的封装趋势》演讲报告文案,文中分析了led照明市场现状,并主要围绕多晶封装和plc

  https://www.alighting.cn/resource/20120615/126543.htm2012/6/15 16:11:22

智能led照明与传感技术

例分

  https://www.alighting.cn/resource/20120510/126566.htm2012/5/10 14:58:18

pwm为改变led光输出首要方法

本文探讨提供发光二极体(led)调光的方法,分析led调光对其长期性能及所发射出光的色彩稳定性之影响,并特别探讨如何结合使用线性恆流稳流器(ccr)及数位电晶体来提供脉衝宽度调

  https://www.alighting.cn/resource/20120323/126647.htm2012/3/23 15:31:58

大功率led散热封装技术研究的新进展

如何提高大功率发光二极管(light emitting diode,简称led)的散热能力,是led器件封装和器件应用设计要解决的核心问题.详细分析了国内外大功率led散热封装技

  https://www.alighting.cn/2012/3/13 14:48:47

大功率白光led封装技术的研究

详细分析了照明用大功率led的封装技术,在大量实验的基础上,提出了一些具体的解决方案,设计了独特的封装结构.介绍了在色度稳定性与均匀性、改善散热条件等方面所作的探索,并对led驱

  https://www.alighting.cn/2012/3/13 13:41:38

大功率led芯片粘结材料和封装基板材料的研究

d传热路径上的热结构特性进行了分析

  https://www.alighting.cn/resource/20120312/126681.htm2012/3/12 11:17:46

led热特性和寿命的检测技术

热学特性和寿命是led的两大重要性能,受到人们的高度重视,且二者之间存在关联。然而,对这两大性能参数的检测却具有挑战性。本文根据国内外相关标准的要求和最新研究,综合分析了led

  https://www.alighting.cn/2012/3/5 18:26:32

led灯泡的噪声对策(上篇)

源电路泄露的电磁噪声种类及其测量方法、以及能有效抑制电磁噪声的元件选择方法为中心进行分

  https://www.alighting.cn/resource/20120220/126727.htm2012/2/20 11:14:47

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