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教你选家用照明灯具

通量的密度,可用每一单位面积的光通量来测量。llm的光通量均匀分布在l平方公尺(m2)的表面,即产生1勒克新(lux,lx)的照度1lm的光通量落在l平方英尺(ft2)的表面,其照

  http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/3/5/310387.html2013/3/5 14:11:46

酒店餐饮场所装饰照明灯光的设计

个光源发光强度相同,它们在视觉上引起的明亮程度也会不同。例如功率相同的一个白炽灯泡和磨砂灯泡。后者看起来不如前者亮,这是因为磨砂玻璃表面凹凸不平,发光面积较大的缘故,通常把光源表面每

  http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/6/6/318776.html2013/6/6 8:56:46

oled照明跳出照明光源"点"的束缚

发的oled照明的截面。由负极、上引层、有机物制成的发光层、基层、正极、玻璃等组成的表面基板结构可以发出光线。  正负电极之间3层的厚度仅为150纳米(纳为10亿分之1)。均匀形

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/6/20/319567.html2013/6/20 19:28:01

led生产工艺及封装技术

类有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。  3.led封装工艺流程  4.封装工艺说明  1.芯片检验  镜检:材料表

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

led生产工艺及封装技术

类有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。  3.led封装工艺流程  4.封装工艺说明  1.芯片检验  镜检:材料表

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

led生产工艺及封装技术

类有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。  3.led封装工艺流程  4.封装工艺说明  1.芯片检验  镜检:材料表

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

led生产工艺及封装技术

类有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。  3.led封装工艺流程  4.封装工艺说明  1.芯片检验  镜检:材料表

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

led行业七大常用测试方法详解

后,通过继电器控制灯具在此环境下进行冲击测试,测试设置为:点灯20s、熄灯20s,循环100次。测试要求:a,灯具在经过高温高压测试后,不能发生表面脱漆、变色、开裂、材料变形等异

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/8/19/323999.html2013/8/19 18:17:38

钱可元——2014年阿拉丁神灯奖提名委员个人简介

光二极管平面光源封装结构”也已申请国家发明专利;  基于非成像光学的变分积分优化几何近似方法与自由三维表面的剪裁方法,在原理上构建了折射表面的数学模型,求解了具有一个反射表面的给

  http://blog.alighting.cn/qiankeyuan/archive/2013/12/9/345796.html2013/12/9 17:34:49

演播室灯光设计详解

布光模式的特点和配置主要有以下几个方面: 1、灯具 主光能渲染画面效果气氛,塑造人物形象,达到造型美的要求;同时主光能造成主要的阴影,表现出外部形态、表面结构和质感。 主

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