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类有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。 3.led封装工艺流程 4.封装工艺说明 1.芯片检验 镜检：材料表
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51
后，通过继电器控制灯具在此环境下进行冲击测试，测试设置为：点灯20s、熄灯20s，循环100次。测试要求：a，灯具在经过高温高压测试后，不能发生表面脱漆、变色、开裂、材料变形等异
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/8/19/323999.html2013/8/19 18:17:38
光二极管平面光源封装结构”也已申请国家发明专利; 基于非成像光学的变分积分优化几何近似方法与自由三维表面的剪裁方法，在原理上构建了折射表面的数学模型，求解了具有一个反射表面的给
http://blog.alighting.cn/qiankeyuan/archive/2013/12/9/345796.html2013/12/9 17:34:49
布光模式的特点和配置主要有以下几个方面： 1、灯具 主光能渲染画面效果气氛，塑造人物形象，达到造型美的要求；同时主光能造成主要的阴影，表现出外部形态、表面结构和质感。 主
http://blog.alighting.cn/whkema/archive/2014/3/4/348856.html2014/3/4 14:27:02
身形态特点，将夜色的金黄与北面对应中心湖的水晶蓝的照明水平融为一体。 2、建筑材质影响照明水平照度 建筑物表面的材料、颜色、清洁度、周围环境的亮度和建筑材料的反射能力都影响水平照
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2015/6/19/371107.html2015/6/19 15:52:10
http://blog.alighting.cn/ykszmsj/archive/2015/6/30/371554.html2015/6/30 15:27:18
使大批量工业化生产成为可能，目前已开始应用于针织、纺织、服饰、地毯等诸多领域。同时苏锵等多位院士及发光学领域专家评价《发光塑料母粒》、《发光陶瓷釉料》、《即时贴式发光薄膜》等项目具
http://blog.alighting.cn/1183/archive/2007/11/26/7945.html2007/11/26 19:28:00
锡，接地符号三e即地线标。 灯头：规格上分e14，b15，b22材料上有电木灯头和金属灯头，刻有vde或其他欧州认可的安全标志。 工作电压：220v－240v150hz 标签：
http://blog.alighting.cn/lux1923/archive/2010/12/7/118686.html2010/12/7 11:14:00
