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首先从外形上看，bloom由11块基板拼接而成，充满了浓郁的科幻色彩;其次bloom的每一块基板上有3颗led灯珠，整个灯泡由33颗led灯珠组成，所以完全不用担心它的亮度;最
https://www.alighting.cn/pingce/20140724/121634.htm2014/7/24 9:52:15
田村制作所及其子公司光波公司近日展出了其开发的使用氧化镓(β-ga2o3)的白色led。该led由在β型-a2o3基板上制作的gan类半导体蓝色led芯片上组合使用荧光体。其不同
https://www.alighting.cn/pingce/20130122/121938.htm2013/1/22 9:15:25
mcob 技术，即多杯集成式cob 封装技术，是led 集群封装技术英文muilti chips on board 的缩写，cob 技术是在基板上把n个芯片集成在一起进行封装，然
https://www.alighting.cn/resource/20130315/125879.htm2013/3/15 10:18:44
bga|ball grid arraye也称cpac(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作
https://www.alighting.cn/resource/20160727/142243.htm2016/7/27 9:58:53
受惠于led市场需求畅旺，同欣电(6271)led陶瓷基板接单满载，也带动同欣电第3季度营收及获利大幅成长，同欣电第3季度营收将较第2季度成长30%，在led陶瓷基板比重已近50
https://www.alighting.cn/news/20091002/95806.htm2009/10/2 0:00:00
2010年2月1日，美国能源部近期宣布向ppg工业公司（纽约证交易所代码：ppg）拨款160万美元，用于开发低成本玻璃基板，从而促进oled（有机光电二极管）照明技术的商业化和批
https://www.alighting.cn/news/20100201/106814.htm2010/2/1 0:00:00
研晶(hp lighting)使用铜基板专利技术，其cob led(3.0~50w)照明用封装产品开发，已全面完成符合能源之星lm-80之测试;近日，更进一步延伸qm
https://www.alighting.cn/news/20130606/112015.htm2013/6/6 9:39:07
台系led大厂包括亿光、晶电12月营收大致符合预期;第1季进入淡季，今年台厂重点在布局车用、小间距、感测及虹膜辨识等利基市场，以因应陆资坐大的变局。另基板厂同欣电今年首度将陶瓷基
https://www.alighting.cn/news/20170117/147624.htm2017/1/17 9:30:37
壳）。充分保障led导散热的要求及使用寿命的保证，虽然开发费用比值高，但质量保证的比值更高。 2、 宽电压输入和恒电流供led工作。即不要求电网波动大小，也不受电网波动影响灯具的亮
http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/4/27/167483.html2011/4/27 15:06:00
率下，高集成为了满足大电流会加大芯片面积，在加大成本的同时也面临散热的问题，所以，如何平衡功率和集成度之间的关系是驱动ic设计面临的课题。驱动ic要在改进芯片工艺满足成本的同时，改
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230493.html2011/7/20 23:18:00
