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mini LED 芯片——2018神灯奖申报技术

mini LED 芯片,为 华灿光电股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156185.htm2018/3/31 17:26:00

全芯片发光ac cob LED——2018神灯奖申报技术

全芯片发光ac cob LED,为深圳市创佳达光电有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156184.htm2018/3/31 17:24:54

去蓝光LED照明应用光扩散板——2018神灯奖申报技术

去蓝光LED照明应用光扩散板,为广东欧迪明光电科技股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156182.htm2018/3/31 17:24:31

tf8系列双耦合ip68大功率模块化LED工厂灯——2018神灯奖申报产品

tf8系列双耦合ip68大功率模块化LED工厂灯,为杭州华普永明光电股份有限公司2018神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156180.htm2018/3/31 17:23:05

h4006p24点光——2018神灯奖申报产品

h4006p24点光,为深圳市信合光电照明有限公司2018神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156178.htm2018/3/31 17:22:37

t1m双耦合ip68大功率LED路灯——2018神灯奖申报产品

t1m双耦合ip68大功率LED路灯,为杭州华普永明光电股份有限公司2018神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156174.htm2018/3/31 17:21:36

ts9 ip68大功率模块化LED隧道灯——2018神灯奖申报产品

ts9 ip68大功率模块化LED隧道灯,为杭州华普永明光电股份有限公司2018神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156173.htm2018/3/31 17:21:08

基于倒装工艺的高功率LED多芯集成光模组关键技术研发——2018神灯奖申报技术

基于倒装工艺的高功率LED多芯集成光模组关键技术研发,为深圳市立洋光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156172.htm2018/3/31 16:19:35

emc倒装支架加一次封装透镜结构及其制作方法——2018神灯奖申报技术

emc倒装支架加一次封装透镜结构及其制作方法,为深圳市立洋光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156171.htm2018/3/31 16:19:32

rmp-200光生物安全视网膜亮度计——2018神灯奖申报技术

rmp-200光生物安全视网膜亮度计,为浙江三色光电技术有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156168.htm2018/3/31 14:59:16

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