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构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w～300℃/w，新的功率型芯片若采用传统式的led封
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268359.html2012/3/15 21:57:22
要包括三个方面：芯片内部结构缺陷以及材料的吸收，光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失，以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。针对这三个方面的内容，现阶段提升ｌｅｄ出
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268446.html2012/3/16 13:10:08
5所示。与灯泡形ｌｅｄ灯对比，部件温度对策用的隔热板，光学控制用的反射板等部件数目则增加了。因此，考虑到组装性，从ｇ×５３型的灯头到电源回路的安装，盖板的嵌合，应将ｌｅｄ单元翻倒过
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268483.html2012/3/16 13:44:24
线必须反射回来才会变成有用的光线，这个反射过程就会损失很多光。所以做成灯具以后的光效至少要打70%的折扣。也就是上述光效还要再乘以0.7。而且在实际使用时，它的亮度随时间衰减得很
http://blog.alighting.cn/ledhr01/archive/2012/3/31/269899.html2012/3/31 14:06:07
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59
让两种材料的在黑色镜面的反射下，宛如沉入黑潭水的石木，在月光下形成另一个世界，在真实与虚幻间谱出一首新诗。 建筑师认为唯有放下白天自我防备的外衣才有办法真正展现出属于夜晚真实的自
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271426.html2012/4/10 21:43:28
d封装结构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39
命试验结果的客观性和准确性，为了避免出现这种情况，采用大角度的封装形式，并选用无反射杯支架，排除反射杯配光作用，消除器件封装形式配光性能的影响，提高光参数测试的精确度，后续通过采
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271773.html2012/4/10 23:32:48
以估计圆形发光强度角分布情况。从发光强度角分布图来分有三类： （1）高指向性。一般为尖头环氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。半值角为5°~20&am
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271810.html2012/4/10 23:37:24
么？体现在哪里？其客房、餐厅、spa的灯光设计各有哪些特点？｝the mira hotel酒店的整体照明设计风格非常柔和素雅，整体以二次反射光线为主，配合重点照明为辅，时而也会引
http://blog.alighting.cn/kingstoneliu/archive/2012/4/17/272273.html2012/4/17 11:41:30
