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次论坛上，晶元光电、迪源光电都力推高压发光二极管(hv led)芯片。在同样输出功率下，高压led所需的驱动电流大大低于低压led，散热铝外壳的成本可大大降低。目前dc led产
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222117.html2011/6/19 23:30:00
来，攻克了led照明应用问题，有效的解决了led亮度、光效、散热、光衰等技术问题，同时在led照明产品光学系统、散热系统和驱动电路等方面开展相关项目的技术研发、生产合作等。深圳方
http://blog.alighting.cn/a1686868/archive/2011/6/20/222214.html2011/6/20 21:32:00
http://blog.alighting.cn/a1686868/archive/2011/6/20/222215.html2011/6/20 21:33:00
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率组件表面贴装smt公艺。 无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。 三、铝基板用途： 用途：功率混合ic（hic）。 1.音频设备：输入、输出放
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/16/229788.html2011/7/16 15:10:00
言，导电性良好的物质也具有高导热的特质，藉由置换基板，我们同时也改善了散热，降低了接面温度，如此一来便间接提高了发光效率。但此种做法最大的缺点在于，由于制程复杂度提高，导致良率较传统水
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229849.html2011/7/17 22:37:00
