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2013年led专利发展三大猜想

出的发光效率超过120lm/w硅基大功率led芯片产品,让我们彻底扬眉吐气了一把。ledinside认为,在蓝宝石衬底led的领域里,中国的led企业几乎没有核心技术专利,且一直处

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/2/17/309685.html2013/2/17 13:23:58

led照明灯具应用从室外景观照明向室内照明发展

、驱动。首先是芯片,目前,led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅,发展到氧化锌、氮化镓等新材料。无论是面向重点照明和整体照明的高功

  http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/6/313540.html2013/4/6 11:05:48

万邦何文铭申报阿拉丁神灯奖年度贡献人物

中,做出了突出的贡献。利用中科院在晶体生长方面的技术优势,完成了蓝宝石图案衬底技术的开发,并通过视创加工成型,该芯片具有非常高的发光效

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/9/313886.html2013/4/9 17:14:12

晶能光电王敏申报阿拉丁神灯奖年度贡献人物

5×45mil芯片达到130-140lm/w,相对蓝宝石大功率芯片产品具有一定优势,再次确立了晶能光电在硅衬底led芯片研发制造方面的全球领先地位。2012年12月,“硅衬底氮化镓

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/9/313888.html2013/4/9 17:30:26

led芯片遭低价甩卖 明年行情是否明朗?

只增加了20%,而蓝宝石价格同比下跌35%,led芯片价格则同比下跌32%,价格跌幅较大。“从今年整体来看,上游领域状况其实有所好转,这主要得益于第二季度和第三季度对下游应用领域投

  http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315053.html2013/4/21 11:57:43

核心专利短缺 led知识产权危机

中在知识产权竞争最激烈的led外延与芯片的上游环节,随着led市场规模的快速增长,近年来产业链下游led应用专利的知识产权纠纷逐渐增多。以日亚公司的专利纠纷为例,日亚拥有蓝宝石衬底外

  http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/22/315101.html2013/4/22 10:39:43

近年来的工作成果

b封装技术突破国外技术封锁,实现led封装低成本高质量。在球泡灯技术的创新和发展中,做出了突出的贡献。利用中科院在晶体生长方面的技术优势,完成了蓝宝石图案衬底技术的开发,并通过视

  http://blog.alighting.cn/hewenming/archive/2013/4/24/315410.html2013/4/24 12:03:02

近年来工作成果及2012年主要行业贡献

-150lm/w,45×45mil芯片达到130-140lm/w,相对蓝宝石大功率芯片产品具有一定优势,再次确立了晶能光电在硅衬底led芯片研发制造方面的全球领先地位。2012年12

  http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/4/24/315438.html2013/4/24 16:07:14

探究白光led的光衰原因

般都是蓝宝石,衬底的导热能力向相同的。所以,外延部分的材料结构决定了他们的耐受温度的能力。这应该是芯片改进重点。在芯片的外延材料结构没有那么快改善的情况下,只有像这样,通过置换衬底材

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/7/2/320296.html2013/7/2 11:19:29

led照明市场火爆供应链迎来“大考”

爆行情给企业供应链带来的压力还将持续一段时间。    “目前天通呈现产销两旺的良好态势,供货方面的压力非常明显。”蓝宝石衬底生产企业天通控股股份有限公司市场总监郭跃波在接受记者采访

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320627.html2013/7/8 21:01:05

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