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、知识产权、产品的竞争力等。led照明在中国是非常好的投资机会。led照明产品爆发性增长一触即发，未来5年将是关键时期。 新恒基副总裁、江苏稳润总经理兰有金： 全球le
http://blog.alighting.cn/joinmax/archive/2010/11/16/114489.html2010/11/16 17:11:00
题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。（下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00
2.2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片（flip chip led）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是led封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状, 焊点形状,拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题, 如金(铝)丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
化镓（gan）等材料组成，其内部结构具有单向导电性。 3）、晶片的结构： 焊单线正极性（p/n结构）晶片，双线晶片。晶片的尺寸单位：mil 晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120871.html2010/12/14 21:47:00
镓（gan）等材料组成，其内部结构具有单向导电性。 3）、晶片的结构： 焊单线正极性（p/n结构）晶片，双线晶片。晶片的尺寸单位：mil 晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120887.html2010/12/14 21:52:00
锁开启系统、门窗密封材料、遮阳帘（蓬）及其自动开启设备、门窗小五金、门锁、玻璃制品、铁艺制品等；◆ 装饰装修区：壁炉及烟道、轻质隔段材料、厨房装饰、游泳池设备、户外运动及娱乐设施、面
http://blog.alighting.cn/wxhald/archive/2010/12/15/121101.html2010/12/15 16:25:00
