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封装行业近年来一直处于新材料、新工艺的快速驱动及发展阶段，smd贴片封装、倒装COB、“免封装”、csp、emc封装等，几条技术路线并存，互相竞争，但谁也无法一统天下。emc支架
https://www.alighting.cn/special/20161201/index.htm2016/11/30 11:31:48
学优化的天棚灯电源等产品，采用nfc(近场通讯)方式编程的ip67户外调光外电源，以及据有行业领先的颜色一致性的“福星”系列COB模组等产
https://www.alighting.cn/news/20161230/147244.htm2016/12/30 12:02:09
贸中心3分之1的筒灯被换成新装节能环保筒灯，该筒灯为10w 高亮度led面光源正白光筒灯。是一个经由特殊设计的筒灯产品。可拆面盖设计避免蚊虫滞留于灯体内。特殊设计的COB 技术以
http://blog.alighting.cn/scled168/archive/2011/8/16/232550.html2011/8/16 22:43:00
小功率COB集成光源技术、高可靠性直流驱动技术ac-led研发等方面技术领先，概念新颖。朗视led光源应用于朗视的led显示屏、led照明两大产品领域。朗视光电建立了专业化、标准化
http://blog.alighting.cn/guoyunping/archive/2011/11/23/255404.html2011/11/23 16:35:28
为led核心竞争力。 1、成本降低仍是技术突破重要方向 去年，新兴技术呈现百家争鸣的局面，其中COB封装、共晶emc封装、无金线封装等工艺和技术迅速发展，成为继续降低成本和提高可
http://blog.alighting.cn/153873/archive/2014/1/21/347373.html2014/1/21 14:14:23
现。 热点二：2012年led封装技术四大发展趋势 led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、COB封装技术、覆晶
http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08
高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、COB封装技术、覆晶型led芯片封装、高压led。 硅基led之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石基
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
a无需开孔,直接安装明装筒灯,各种尺寸大小有2.5寸、3寸、4寸、5寸、6寸2.5寸外径尺寸:9.1cm3寸外径尺寸：10.8cm4...b筒灯的规格尺寸都是固定的，按光源基本安
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/6/17/278882.html2012/6/17 10:55:48
或505光源，使用玻璃纤维或塑料做基板，底部没有跟任何金属连接。平面光源阵列式芯片则采用了基于多芯片集成COB直接封装技术，光源使用的铝基板可以将更多热量通过直连散热散发出
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/19/166170.html2011/4/19 17:09:00
led，一个划时代照明光源的诞生，预示着行业的全面变革和调整，既是机遇，更是挑战…… 行业都在关心led照明新军的市场和渠道之困，但是大家很少谈论传统照明行业的led之困。这是因
http://blog.alighting.cn/paklizhipeng/archive/2012/11/13/297869.html2012/11/13 16:05:48
