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构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w～300℃/w，新的功率型芯片若采用传统式的led封
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59
d封装结构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39
n7提供，移位溢出的数据则由dout0～dout7输出，同时送到下一个芯片以形成多片级联。enable是移位寄存器的使能信号，dclk是移位寄存器的移位时钟。latch是数据锁存
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271768.html2012/4/10 23:32:20
求，行业或有望迎来短期回暖。 持续的行业不景气，已威胁到国内众多led产业链公司的生存。在产品价格趋降的局面下，考验的其实是厂家成本控制能力。有资料显示，led灯泡成本中，led外延片
http://blog.alighting.cn/83587/archive/2012/4/16/272248.html2012/4/16 16:59:14
3中国led照明产业应该向封装高档产品和光源产品升级方向努力 在led领域，主要有三个环节：就是发光半导体外延片的生长、芯片和封装。目前国内三个环节都有，在中低端的应用领域还有一
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272311.html2012/4/17 17:16:51
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274753.html2012/5/16 21:29:53
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09
况分析 一、led产业链基本情况 led的产业链主要可分为上游、中游、下游三个部分。上游为led外延片生长、芯片制造、配套设备制造等；中游为器件封装；下游为应用产品制造。应用产
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/5/29/276515.html2012/5/29 8:40:31
般以高显色性、色温3500k荧光灯为主，急诊观察室、治疗室宜采用漫反射型灯具，以减少眩光。医生办公室内需装设观片灯这一点不容忽视。1.2 病房照明病房的照明一般要求光线柔和，防止对病
http://blog.alighting.cn/144336/archive/2012/6/20/279115.html2012/6/20 9:50:23
性，提高了芯片寿命。2）键合技术 algainp和algainn基二极管外延片所用的衬底分别为gaas和蓝宝石，它们的导热性能都较差。为了更有效的散热和降低结温，可通过减薄衬底或去
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279482.html2012/6/20 23:06:16
