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高功率LED封装的散热技术

长久以来,在对LED散热要求不是很高的情况下,LED多利用传统树脂基板进行封装。然而,随着市场应用领域不断扩大,需求层次不断提高,传统的树脂基板在高功率LED世纪的到来后,已渐

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128274.htm2010/10/26 9:20:10

LED照明设计需要注意的技术细节

LED绿色照明促使驱动芯片向创新设计发展,LED灯具照明是离不开驱动芯片的,因此需要多种功能的LED光源驱动ic。LED高节能:直流驱动,超低功耗(单管0.03瓦-1 瓦)电光功

  https://www.alighting.cn/news/20101019/n919026755.htm2010/10/19 8:56:26

LED背光源电视市场 发展趋势分析

在中国彩电业发展史上,2009年注定将是不平凡的一年。除了国家先后出台几项有利于平板电视发展的宏观政策之外,电视显示技术本身的发展也实现较大突破--LED背光源电视批量上市。

  https://www.alighting.cn/news/20090824/93351.htm2009/8/24 0:00:00

白皮书 | pc在LED领域的创新应用 (上)

目前的阻蓝技术虽然能阻隔蓝光,但也削减了大量其它可见光。相比普通光扩散pc板,各项指标都明显下降,光效降低,透光率减小,颜色发黄。

  https://www.alighting.cn/news/20181218/159487.htm2018/12/18 9:31:33

LED背光的兴起是否意味着ccfl的淘汰?

lcd自身不发光不发光的特性,决定了lcd背光源应用的重要性。从诞生到现在,lcd背光源用的几乎都是冷阴极荧光灯(cold cathode fluorescent lamps)。这

  https://www.alighting.cn/resource/20090114/128658.htm2009/1/14 0:00:00

高亮度LED封装工艺技术及方案

面,至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中,就LED封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计  从芯片的演变历程中发现,各大LED生产商在上游磊晶技术上不

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00

高亮度LED封装工艺技术及方案

随着手机闪光灯、大中尺寸(nb、lcd-tv等)显示屏光源模块以至特殊用途照明系统之应用逐渐增多。末来再扩展至用于一般照明系统设备,采用白光LED技术之大功率(high powe

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00

高亮度LED封装工艺技术及方案

面,至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中,就LED封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计  从芯片的演变历程中发现,各大LED生产商在上游磊晶技术上不

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00

高亮度LED封装工艺技术及方案

面,至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中,就LED封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计  从芯片的演变历程中发现,各大LED生产商在上游磊晶技术上不

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23

高亮度LED封装工艺技术及方案

面,至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中,就LED封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计  从芯片的演变历程中发现,各大LED生产商在上游磊晶技术上不

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14

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