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荧光胶封装工艺对其显性能的影响3

(2)荧光粉配比问题:   配比的调试是最为关键,要使坐标在特定范围内,光通量最大化,并且要使波谱图趋向完美化即使显性能达到最好。   (3) 工艺要素:   关键工

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127052.html2011/1/12 16:47:00

led封装工艺常见异常浅析1

前言:   led 是一种可直接将电能转化为可见光的发光器件, 主要是电子经由发光中心与电洞复合而发光,具有工作电压低、体积小、寿命长, 耗电量小、 发光效率高、 光

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00

简述大功率led在号志灯中的应用

热,另一部分能量转化为光。   led的发光颜决定于基体和渗杂的材料,除白光外基本上都是较纯的单光,光容易控制,因此可广泛地应用于各种交通号志灯、手号志灯、显示屏等。传

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00

照明用led封装创新探讨1

个led芯片,可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装,在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片,内部的联线是联型式,即有多个芯片的串联

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00

直下式、侧入式led背光模组结构分析(上)2

式led背光模组相比较,厚度较大。   3.0、 传统的直下式led背光模组:   led光源352发出的光直接向上传播,为得到光分布的均匀性(或rgb光均匀性),与液晶屏平

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127023.html2011/1/12 16:35:00

直下式、侧入式led背光模组结构分析(下)1

b的光距离)的一部分变成与液晶屏平行方向的光程(或rgb的光距离),见图7。 图7截面图   优势:(1)比较薄。  (2)led背光模组可以区域控制。   3.3

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127024.html2011/1/12 16:35:00

照明解析:led路灯在寒地应用环境下关键技术问题

现脱焊的可能,而造成焊球和芯片电极脱焊的现象,甚至使led芯片出现分层脱落的失效现象。   一盏led路灯应用的led器件多达上百颗,通常采用以串联为主的联组态方式,如果一

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127019.html2011/1/12 16:32:00

[原创]年末酒驾司机“小伎俩”不再给力

临近年关口,交警部门的整治酒后驾驶力度日益加大,市交警一大队一再的组织夜查行动,民警拆穿了数名酒司机妄想逃避执法检查的小伎俩。 一辆银灰面包车朝布控点驶来,这辆面包车一见警

  http://blog.alighting.cn/wenglingjuan/archive/2011/1/12/127009.html2011/1/12 14:08:00

电子技术在led照明中通用照明和智能控制的应用

源的基本要求。   光源就是led芯片,这是led照明的核心元件。除了工作电流、管压降等电学参数外,我们更关心的是它的光学指标,如光通量、光效、温、显指数、光衰等等。led的光

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126999.html2011/1/12 0:47:00

面向照明用光源的led封装技术探讨

灯等简单光源,到爱迪生发明的白炽灯,再到荧光灯、卤素灯、高压钠灯、金属卤素化灯、三基荧光灯等电光源。各种电光源的出现,在给世界带来了越来越多光明的同时,也带来了越来越多的节能环

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00

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