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或505光源，使用玻璃纤维或塑料做基板，底部没有跟任何金属连接。平面光源阵列式芯片则采用了基于多芯片集成cob直接封装技术，光源使用的铝基板可以将更多热量通过直连散热散发出
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/19/166170.html2011/4/19 17:09:00
、 芯片完全采用台湾奇力的正规方片led芯片（注：方片与圆片与毛片品质及价格都相差巨大，中山用的大多为毛片的芯片），led封装的胶水只选用2种：道康宁、信越胶水；只要稍微了解le
http://blog.alighting.cn/a793219635/archive/2012/4/28/273214.html2012/4/28 11:57:50
分—导热传热和对流传热（主要是空气自然对流传热），其中导热传热就可利用现成的传热计算机软件，得到非常准确的解，比如分析led封装芯片内的温度分布（传热过程）；分析从led芯片到散热
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/5/20/274999.html2012/5/20 16:37:27
曲能力强等。因此对显示效果要求高的便携产品和军事等特殊领城有非常广泛的应用。 柔性显示需要解决的主要问题是电极层以及有机层的附着性能、基板的气密性、封装和驱动枝术。目前，已有cd
http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2009/12/25/22282.html2009/12/25 16:54:00
急。通常来说，大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节： 1. 晶片pn结到外延层 ； 2. 外延层到封装基板 ； 3. 封装基板到外部冷却装置再到空气。 这三个环
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115543.html2010/11/20 23:43:00
要是由芯片、萤光粉和封装技术决定的。目前，市场上的白光led其光衰可能是向民用照明进军的首要问题之一。 2、影响led光衰的两大因素 1）led品质问题 采
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222303.html2011/6/20 22:55:00
种；速度快、适应品种广、更强的稳定性、性价比高！是目前led封装3528、5050等产品的日本主力封装机型。同时可应对hipower、贴片smd（0603、0805等）、sidevie
http://blog.alighting.cn/szsunsmt/archive/2010/8/22/91986.html2010/8/22 10:16:00
件分会理事会特聘专家”等荣誉，获有《一种横向封装的发光二极管》、《一种发光二级管基板》多项结构、电源、电子技术等方面专利，著写《户外高品质显示屏发光管封装技术的探讨》、《大功率le
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/8/313740.html2013/4/8 11:33:03
获有《一种横向封装的发光二极管》、《一种发光二级管基板》多项结构、电源、电子技术等方面专利，著写《户外高品质显示屏发光管封装技术的探讨》、《大功率led路灯设计中的关键技术研究》
http://blog.alighting.cn/zhuxiaobiao/archive/2013/4/24/315406.html2013/4/24 11:46:00
散发2.热量由systemcircuitboard导出3.热量由金线导出4.热量由电路板导出5.热量由基板导出6.热量由热管导出目前板上芯片已经成为主流制式，共晶（eutecti
http://blog.alighting.cn/90987/archive/2014/1/3/346872.html2014/1/3 18:01:43
