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或模块（ledarrayormodule）：在印刷线路板或基板上的led封装（元件）或晶片的组件，可能带有光学元件、附加的热、机械和打算连接到led驱动器负载侧的电气接口。该装置不
http://blog.alighting.cn/1077/archive/2012/10/8/292592.html2012/10/8 18:29:33
们采用labsphere 25cm小积分球系统对一颗120°的朗伯型大功率led进行测量。将它焊在铝基板上，直接点亮。采用labsphere软件的标准操作流程，测量5次取平均，其流
http://blog.alighting.cn/huayingopt/archive/2012/12/4/302335.html2012/12/4 21:42:30
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304242.html2012/12/17 19:34:46
种led板上芯片的基板结构》，专利号：zl201220026895.2；《一种定向反射式长管led灯具》专利号：zl201220025933.2获得授权。③个人外观设计专利《led
http://blog.alighting.cn/169559/archive/2013/2/21/309939.html2013/2/21 16:15:34
以led基板（贴片光源0.06w红光530nm）单元（335×335×335mm）为基础层叠至高约2500mm塔状，通电后成红色塔，寓意led的未来。作品构思研发制作由许东亮带领团
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/3/28/312713.html2013/3/28 14:12:06
表，以及erp结合工作。至于晶片体系导入要点，则包含晶片出产挑外延出产办理、pss制程出产办理(为图形化基板制程，旨在晋升亮点)、晶片前道制程出产办理、晶片抽测工作、晶片后道制作出
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/30/322395.html2013/7/30 14:17:16
护和温度自动调节功能失效时铝基板最高温度试验 打开灯具面盖，短路温控开关，断开负温度系数热敏电阻（ntc），使灯具失去温度保护和 自动调节功能，保证灯具全程满功率工作。在灯
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120496.html2010/12/13 22:33:00
d array 洗净设备、薄膜沈积设备、光阻涂布设备、曝光设备、光罩、显影设备、干式蚀刻设备、湿式蚀刻设备、光阻剥离设备、雷射退火装置、烤箱、基板取放装置/机械手臂、离子植入设备 制程设
http://blog.alighting.cn/shengguo/archive/2011/3/17/143260.html2011/3/17 13:03:00
0mm，棕色线剥头20mm；蓝色线剥头20mm。1） 线长、剥头尺寸要严格一致。2） 剥用户线外皮时，不要伤及内部线皮。3） 剥头浸锡要均匀、光滑。焊灯珠、做灯板取铝基板，平整地放
http://blog.alighting.cn/zhanghu/archive/2014/7/7/353801.html2014/7/7 9:15:03
率led铝条灯，线型led投光灯，大功率led照明）外壳采用6063铝合金灯体和整体模压加工工艺，确保了良好的散热效果，有效的减少了led使用过程中的光衰。采用光学级pmma高效透
http://blog.alighting.cn/snled518/archive/2008/8/25/341.html2008/8/25 15:51:00
