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i工业化住宅建筑体系，并侧重于展示营造未来住宅的国内外最新最前沿技术的原理和工法，展示最新部品的性能、功效和应用效果。csi住宅采用结构体与填充体分阶段、分离施工，实现内部厨房、卫
http://blog.alighting.cn/exposunny/archive/2011/2/24/135643.html2011/2/24 16:18:00
http://blog.alighting.cn/exposunny/archive/2011/4/22/166649.html2011/4/22 15:26:00
http://blog.alighting.cn/exposunny/archive/2011/4/22/166650.html2011/4/22 15:28:00
装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽灯和荧
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00
5 vdc，但该电路必须达到12 vdc，以便为二极管的性能变化留出余地。其拓扑结构为开关式恒流离线式降压稳压器，能够在整个85至265 vac通用输入范围内和47至64 hz的线电压频
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230299.html2011/7/19 23:50:00
片单片机spce061a来实现，具有数据处理速度快、可靠性高的特点。其中fpga内部双口ram的运用，为不同总线间的数据通信提供了一个新的解决方案。 1系统结构及功能概述设计对象是一
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230303.html2011/7/19 23:52:00
点小心的改动，而是对整个空间体系进行了重新思考，并开始构建全新的结构。这里面包括了多种文化元素。室内装饰设计等方面也与以往单调的风格，产生出巨大的反差，各种文化的和社会的元素很积极
http://blog.alighting.cn/rosekey/archive/2011/8/18/232774.html2011/8/18 19:04:00
d光效90%取决于芯片的发光效率，10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率；led可靠性30%取决于芯片，70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理；led散热则50%取决
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233057.html2011/8/19 23:49:00
装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00
