检索首页
阿拉丁已为您找到约 23480条相关结果 (用时 0.0132563 秒)

总投资8亿元的led及半导体先进封装项目落户江西安源

据报道,7月5日,江西安萍乡市源区人民政府与东莞市天佑半导体有限公司举行项目签约仪式,标志着总投资8亿元的led及半导体先进封装项目正式落户安源。

  https://www.alighting.cn/news/20200706/169330.htm2020/7/6 16:06:21

大功率白光led路灯发光板设计与驱动技术

流均匀分布,芯片工作更稳定。分析了大功率白光led的封装过程对提高芯片取光率、保障白光质量、器件散热技术的综合应用。综合上述技术及有限元分析软件对大功率led器件封装的热阻分析结

  http://blog.alighting.cn/143698/archive/2012/7/23/283119.html2012/7/23 21:27:09

专业的led大屏幕、显示屏、发光二极管制造商

而led灯管的质量又取决于led芯片的尺寸和封装设备的优劣,我公司均采用12mil以上的、光衰较小、亮度高的正品级led芯片,封装设备采用美国asm公司全自动led封装机,跟国

  http://blog.alighting.cn/tyhfled/archive/2008/8/5/208.html2008/8/5 16:56:00

危机感加重 日亚中国市场高层调整

低调、神秘、内敛,这些特性已经深深植根于日亚化学株式会社(nichia,以下简称“日亚”)在中国市场的形象。与相对高调、开放、外向的欧美同行相比,日亚在中国市场被解读为接近“零本土

  https://www.alighting.cn/news/2013329/n000150162.htm2013/3/29 9:29:50

led照明百问百答

本文列举了100多个常见的led照明问题,并做出了详尽的解答,欢迎下载查阅。

  https://www.alighting.cn/resource/20140218/124850.htm2014/2/18 11:16:41

led照明技术现状与展望

本文依次分析了led的上、中、下游的技术现状,做了详细解说,并分析了led在未来的发展趋势。

  https://www.alighting.cn/2013/12/30 10:10:52

新世纪光电blue ingan/ gan led qg38 (38x38) chips规格说明书

  https://www.alighting.cn/2011/11/21 14:47:47

倒装焊芯片技术详解

本文为晶科电子(广州)有限公司工程部陈庆坚先生所做的关于倒装焊芯片的讲座,为重详细讲解了三种路线的比较以及倒装焊模组的优势之处,设计热管理,可靠性等诸多方面,推荐下载;

  https://www.alighting.cn/resource/20111031/126941.htm2011/10/31 18:04:02

当前最全:led透镜实践应用知识手册

led透镜实践应用知识手册。

  https://www.alighting.cn/news/201015/V22443.htm2010/1/5 8:55:58

陈振:硅衬底gan基led最新进展

目前,蓝宝石虽然稳坐衬底材料的龙头地位,但随着产业的不断发展,竞争日趋激烈,基于蓝宝石衬底的技术发展变缓,再加上其成本高昂、专利壁垒等问题,众多专家与工程师开始寻求性价比更高的解决

  https://www.alighting.cn/news/20141216/85340.htm2014/12/16 11:15:29

首页 上一页 495 496 497 498 499 500 501 502 下一页