站内搜索
目前大多数厂家因关键技术问题仍大量使用液态电解电容，但电解电容的热稳定性则造成潜在的led灯的寿命问题。①据统计，造成led路灯失效故障的原因归结下来主要为：led灯芯片质量问
https://www.alighting.cn/2012/10/15 17:07:31
杯封装(bic)、独家的高分子奈米超导基板(mcpcb)及一体成型散热鳍片，类似大禹治水疏导方式，从封装制程上，在高分子超导奈米基板上，以特殊技术挖出圆弧型平底凹杯形状将芯片透过
https://www.alighting.cn/resource/20120712/126523.htm2012/7/12 10:21:50
容参数, 结合理论计算得到的各组样品热阻、热容参数, 试图将拟合值同实际封装结构中芯片衬底和固晶界面的热阻、热容进行匹配. 最后测量了工作条件下结温和焊点温度, 计算出器件热阻,并
https://www.alighting.cn/2012/3/12 13:13:30
“因为研发及生产外延片、芯片的技术与资金门槛较高，封装成为了国内几乎所有led企业起步阶段的选择，但这种拿来主义的做法也为企业深入了解led行业提供了便利”，韩光宇说。2000
https://www.alighting.cn/news/2011310/n576430638.htm2011/3/10 20:13:16
产品介绍: 360)this.width=360;" border=0 由於可逆馬達內藏有簡易式剎車來令片，因此可瞬間變換方向，適用於需經常變換運轉方向用
http://blog.alighting.cn/zhaohr158889/archive/2010/4/14/40180.html2010/4/14 16:22:00
本文阐述对一种采用微晶芯片制成的管型基元led的研究,这种管型基元led结构是将n个≤25μm×25μm的芯片贴装在透光导热良好的基片上,通过串并联后再与梳篦状结构的导电和导
https://www.alighting.cn/resource/20110524/127562.htm2011/5/24 12:38:10
传统指示灯型led封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达 250~300℃/w,新的大功率芯
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128018.htm2010/7/12 15:45:37
基于pn结的光生伏特效应，本文研究了一种非接触式led芯片在线检测方法。通过测量pn结光生伏特效应在引线支架中产生的光生电流，检测led封装过程中芯片质镀及芯片与支架之间的电气连
https://www.alighting.cn/resource/20091216/129005.htm2009/12/16 0:00:00
https://www.alighting.cn/resource/20091222/129007.htm2009/12/22 0:00:00
板、齿轮、蜗轮辊铜导轨、活塞环、密封圈、滑块、球碗、叶轮、叶片、凸轮、螺母、阀片、管道、填料函、齿条、皮带轮、泵转子等。板材：5～100mm x1000mmx500mm /100
http://blog.alighting.cn/hjhsjclyxgs/archive/2010/6/21/51560.html2010/6/21 17:57:00
