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今明两年是led灯具投资重要时机

led封装 是led灯具产业链的咽喉,将迎来一次发展机遇。在led投光灯具的封装环节中会出现模组化的趋势。led灯具应用上,切入led产业链的传统照明企业凭借光学设计领域的积

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/7/25/283363.html2012/7/25 12:00:00

saa的准入要求

发的合格证书,才能在市场上销售。黑色家电,如计算机、音视频产品要做电磁兼容(EMC)的质量认证,以保证音、视频产品的电磁辐射不影响其它产品,也不受其它产品的电磁辐射的干扰。 二、技

  http://blog.alighting.cn/81322/archive/2012/7/19/282766.html2012/7/19 16:28:12

渠道---led应用产业的营销热点

见的能够行的通,至少即使在德豪润达身上能够成功在其它企业也可能不成功。 回顾过往几年的销售市场,从政府补贴采购(十城万盏等等)、到EMC、再到始于前年的渠道建设,纷纷扰扰的销售模式,哪

  http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2013/5/2/315998.html2013/5/2 1:18:58

灯具行业品牌群立 但建设滞后

led照明行业发展迅速。2010年led照明已经开始发酵,与2009年相比市场需求量大增,做led封装、led显示屏的企业也纷纷进入led照明领域。目前中国市场上只做led封

  https://www.alighting.cn/news/2011627/n109532774.htm2011/6/27 17:05:28

谜底揭晓:led散热设计中散热方式和材质

由于高亮度高功率led系统所衍生的热问题将是影响产品功能优劣关键,要将led组件的发热量迅速排出至周遭环境,首先必须从封装层级(l1& l2)的热管理着手。目前业界的作法是将le

  https://www.alighting.cn/resource/20141217/123908.htm2014/12/17 10:33:59

2010年中国led产业调研报告-pdf

2010年据数据分析,随着这两年led上游外延芯片成本的大幅度下降,上游外延芯片、中游封装、下游应用已经形成了1:4:9的市场规模比例。以上游外延芯片50%,中游封装30%,下

  https://www.alighting.cn/resource/20110418/127736.htm2011/4/18 12:39:35

亿光照明元件系列通过lm80测试

率plcc封装、5630的中功率plcc封装和3535及3045的高功率陶瓷封装,此测试结果将提供使用者可依据的参考标准,来选择适合的亿光led照明元件产

  https://www.alighting.cn/news/20121029/n650045140.htm2012/10/29 9:36:58

[原创]供应欧司朗1w大功率led-luw cp7p现货

技术参数1.封装:smd 陶瓷封装;2.封装尺寸:3*3mm;3.典型光通量:110lm(350ma);4.典型色坐标:x=0.31,y=0.32 cie 1931;5.典型色

  http://blog.alighting.cn/szsdarlin/archive/2010/5/25/46095.html2010/5/25 14:22:00

晶科电子:抢占闪光灯照明新市场

晶科电子作为国内唯一一家能够量产“无金线封装”产品且已量产三年的企业,利用自身倒装焊技术及“无金线封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场,于2012年年底推出专为闪光灯应

  https://www.alighting.cn/news/20141118/n484367267.htm2014/11/18 11:03:36

艾笛森发行10亿ecb加码扬州扩产计划

日前,led封装厂艾笛森董事会通过,拟发行国内第二次无担保转换公司债,发行总额约10亿元(新台币,下同)。该公司表示,看好led照明市场持续发展,此次发行公司债所募得的资金将主

  https://www.alighting.cn/news/2013918/n595056427.htm2013/9/18 9:35:23

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