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助的设备（即EMC、emi、rohs、ce、ccc、ul、smt等）工序指生产步骤；按照常规的户外光电产品大致为：切脚、混灯、贴片、贴胶纸附件、辅料制作[/m]插件led灯及其它表
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/12/24/123357.html2010/12/24 11:02:00
n 61547 en 61547: equipment for general lighting purposes - EMC immunit
http://blog.alighting.cn/ebozeng/archive/2010/9/17/97441.html2010/9/17 10:57:00
电源专用高压贴片电容,和安规贴片电容. 规格主要有: 一.1kv 47p/101/102/222/472/103....1206封装系列. 二.250v 103/153
http://blog.alighting.cn/zalong/archive/2010/3/29/38921.html2010/3/29 11:51:00
led封装 是led灯具产业链的咽喉，将迎来一次发展机遇。在led投光灯具的封装环节中会出现模组化的趋势。led灯具应用上，切入led产业链的传统照明企业凭借光学设计领域的积
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/7/25/283363.html2012/7/25 12:00:00
发的合格证书，才能在市场上销售。黑色家电，如计算机、音视频产品要做电磁兼容(EMC)的质量认证，以保证音、视频产品的电磁辐射不影响其它产品，也不受其它产品的电磁辐射的干扰。 二、技
http://blog.alighting.cn/81322/archive/2012/7/19/282766.html2012/7/19 16:28:12
见的能够行的通，至少即使在德豪润达身上能够成功在其它企业也可能不成功。 回顾过往几年的销售市场，从政府补贴采购（十城万盏等等）、到EMC、再到始于前年的渠道建设，纷纷扰扰的销售模式，哪
http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2013/5/2/315998.html2013/5/2 1:18:58
led照明行业发展迅速。2010年led照明已经开始发酵，与2009年相比市场需求量大增，做led封装、led显示屏的企业也纷纷进入led照明领域。目前中国市场上只做led封
https://www.alighting.cn/news/2011627/n109532774.htm2011/6/27 17:05:28
由于高亮度高功率led系统所衍生的热问题将是影响产品功能优劣关键，要将led组件的发热量迅速排出至周遭环境，首先必须从封装层级(l1& l2)的热管理着手。目前业界的作法是将le
https://www.alighting.cn/resource/20141217/123908.htm2014/12/17 10:33:59
2010年据数据分析，随着这两年led上游外延芯片成本的大幅度下降，上游外延芯片、中游封装、下游应用已经形成了1：4：9的市场规模比例。以上游外延芯片50%，中游封装30%，下
https://www.alighting.cn/resource/20110418/127736.htm2011/4/18 12:39:35
率plcc封装、5630的中功率plcc封装和3535及3045的高功率陶瓷封装，此测试结果将提供使用者可依据的参考标准，来选择适合的亿光led照明元件产
https://www.alighting.cn/news/20121029/n650045140.htm2012/10/29 9:36:58
