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到了关心“led 光引擎”的时候了

本文论述了作者观点——led得到照明用大功率的必由之路---“光引擎”,几个充分条件,最终形式的标准化,,接口,额定值,配光形式;性能检测项目,电气安全,性能,可靠性;几个必要条件

  https://www.alighting.cn/2012/3/14 10:29:20

信越化工研制出低折射率“ker-7000”系列封装材料

信越化工有限公司(shin-etsu chemical)开发了新一代低折射率硅封装材料“ker-7000”系列,大大提高了发光二级管的可靠性和亮度。而且降低透气性。“ker

  https://www.alighting.cn/pingce/20120314/122474.htm2012/3/14 10:26:01

浅析多种led封装形式

led 封装技术大都是分立器件封装技术基础上发展与演变而来的但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是维护管芯和完成电气互连。本文将对le

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/14/95735_83.htm2012/3/14 9:57:35

led照明灯具产品设计led光源散热失效因素简析

二是使用铝基板作为pcb连接光源,因铝基板有多重热阻,光源热传不出,使用任何导热膏都会使散热运动失败。散热设计中,最易被忘的是发光面发热问题,如SMD3528贴片10wled,发光面温

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/3/14/267647.html2012/3/14 9:19:14

led:封装行业明显回暖 芯片企业压力仍存

“近一周公司订单出现了大幅提升。”主营led封装产品的瑞丰光电董秘王玉春对记者感叹称,led市场瞬息万变,自去年三季度直到今年2月下旬行业整体情况都很糟糕,但进入3月份才短短一

  https://www.alighting.cn/news/2012313/n377438141.htm2012/3/13 15:42:47

大功率led散热封装技术研究的新进展

如何提高大功率发光二极管(light emitting diode,简称led)的散热能力,是led器件封装和器件应用设计要解决的核心问题.详细分析了国内外大功率led散热封装

  https://www.alighting.cn/2012/3/13 14:48:47

大功率白光led封装技术的研究

详细分析了照明用大功率led的封装技术,在大量实验的基础上,提出了一些具体的解决方案,设计了独特的封装结构.介绍了在色度稳定性与均匀性、改善散热条件等方面所作的探索,并对led驱

  https://www.alighting.cn/2012/3/13 13:41:38

led照明规范及强制标准将在2012陆续上路

制实施,在新规范上路后,未来北美市场灯具厂商将优先采购通过lm-80验证的led产品,对于未受验证的台湾led封装及晶粒厂,日后进军美国市场恐将遭受阻碍。 由于lm-80的光衰验

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/3/13/267593.html2012/3/13 11:14:01

efd软件培训-led灯具散热仿真分析培训班

floefd软件可进行各种灯具包括传统灯具,汽车灯,led封装产品、高档精密led灯具、led背光屏等的散热仿真。近年来,led照明行业蓬勃发展,但灯具巨大的功率消耗,以及各行业

  https://www.alighting.cn/news/20120313/108930.htm2012/3/13 10:52:22

封装厂如何切入新ipad产业链?

ic测试和led挑检厂久元电子(6261)的led挑检代工服务,也透过日系客户供应苹果新ipad产品的led背光模组,久元间接成为新ipad产品供应商。

  https://www.alighting.cn/news/20120313/89881.htm2012/3/13 10:02:01

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