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创维获300万财政资助建LED光源研发中心

发中心,并批复给与建设资助资金300万元。  根据批复意见,该工程中心拟开展固态光源应用技术的研究,主要包括LED封装共性技术、LED背光应用技术、LED照明应用技术以及amole

  http://blog.alighting.cn/ledpop/archive/2012/11/14/297962.html2012/11/14 10:29:38

半导体照明职业认证培训基地在天津揭牌成立

才和技术需求服务,构建现代人才培养平台,完善产业链知识培训体系建设,着力培养和造就中高端管理、技术研发人员。  半导体照明(LED)产业是近年来迅速崛起的技术含量高、市场前景好、带动力

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/10/27/248972.html2011/10/27 9:53:05

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外LED厂商将LED芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外LED厂商将LED芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外LED厂商将LED芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外LED厂商将LED芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39

LED照明渠道“可持续探索” 谁更技高一筹?

道逐渐成为了营销的主角,特别是自2009年以来,越来越备受商家的重视。渠道商对LED照明产业的接受程度和推广力度是行业增长的前提,渠道建设也是产品被推广的重要催化剂。抚今忆昔,5年

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/8/19/323995.html2013/8/19 18:13:44

东贝:日亚化告美三LED经销商有利LED台厂输出海外

日亚化告vizio的影响让大陆厂商出口到海外市场需要附上专利证明,以欧美市场来说就要有几大家的专利授权,这让部份大陆厂商主打低阶产品的海外策略,一些得回流在大陆本地市场销售才行。

  https://www.alighting.cn/news/20160616/141223.htm2016/6/16 9:40:09

如何让LED照明走得稳,跑得快,行得远

从实际工作中得到的启示及感悟,要使LED照明真正照亮未来潜在市场,正确认识及运用LED驱动破在眉睫! 我们必须从此产品中最薄弱又最关键的部分入手,这样才能使我们LED照明产

  http://blog.alighting.cn/led_power/archive/2009/5/4/9920.html2009/5/4 18:40:00

中国LED照明市场规模及趋势-路灯市场分析

去计划推展的「十城万盏」也扩大到「五十城两百万盏」逐步对于LED路灯的采用。不过,中国的路灯市场虽然已被LED产业列为一级的推广地区,也是全球最大的LED路灯内需市场,但LED路

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282603.html2012/7/19 11:04:59

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