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乎涵盖了led封装所需设备的全线产品线，主要有：固晶机、焊线机、喷胶机、分光机、灌胶机、一切机，其中在分光机、灌胶机有较强的实力。c)总体情况：a.国外led封装设备因价格过高，国
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/3/16/143104.html2011/3/16 21:36:00
出10倍以上。蓝宝石本身是热的不良导体,并且在制作器件时底部需要使用银胶固晶,这种银胶的传热性能也很差。使用碳化硅衬底的芯片电极为l型,两个电极分布在器件的表面和底部,所产生的热量可
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230089.html2011/7/18 23:27:00
底，它的导热性能(490w/(m-k))要比蓝宝石高将近20倍。而且蓝宝石要使用银胶固晶，而银胶的导热也很差。而碳化硅的唯一缺点是成本比较贵。目前只有cree公司生产以碳化硅为衬
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267444.html2012/3/10 10:14:59
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267555.html2012/3/12 19:16:18
良导体，从而也会阻碍热量的传导。 就封装工艺应用的粘结材料、荧光粉、灌封胶、散热基板等材料而言，粘结材料和散热基板是ｌｅｄ散热的关键，它们对器件的良好热导特性十分重要，如选用的导热
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268488.html2012/3/16 13:47:07
封的内室空腔大，又不能采用固化密封胶，水密封可靠性低，造价也高。 c、大尺寸的铝基板与散热片基板之间的接触传热可靠性问题。尺寸大了就不容易保证铝基板没有曲翘变形和凹变形，如果led芯
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/5/20/274999.html2012/5/20 16:37:27
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282564.html2012/7/19 10:58:17
入第四、第五种波长的稀土荧光粉时可以同时提高光效和显色性。 (4)使用水涂粉、涂覆al如，保护膜等技术，降低光衰 聚氧化乙烯等水溶性胶的应用改善了烤胶的工艺条件，降低了光衰，而
http://blog.alighting.cn/daode_ning/archive/2012/8/7/284701.html2012/8/7 17:31:03
热，cree公司采用碳化硅硅衬底，它的导热性能（490w/（m-k））要比蓝宝石高将近20倍。而且蓝宝石要使用银胶固晶，而银胶的导热也很差。而碳化硅的唯一缺点是成本比较贵。目前只有cre
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/9/289456.html2012/9/9 11:47:13
粘性3m双面胶，安装时可以直接撕去3m双面胶表面的贴纸，然后把灯条固定在需要安装的地方，用手按平就好了。产品安装时折弯处要避免刚好在led或其它元器件的位置，以免容易损坏产品，影
http://blog.alighting.cn/winstarled/archive/2012/10/13/293043.html2012/10/13 11:00:27
