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装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58
d光效90%取决于芯片的发光效率，10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率；led可靠性30%取决于芯片，70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理；led散热则50%取决
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258534.html2011/12/19 10:58:39
型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261533.html2012/1/8 21:48:39
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http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262706.html2012/1/29 0:39:02
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268359.html2012/3/15 21:57:22
