检索首页
阿拉丁已为您找到约 5899条相关结果 (用时 0.0105296 秒)

散热问题持续困扰高功率白光led的应用

高多的亮度,但因过大的面积,在应用过程和结果上也会出现适得其反的现象。所以,针对这样的问题,部分led业者就根据电极构造的改良,和覆的构造,在芯片表面进行改良,来达到50lm/

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230316.html2011/7/20 0:05:00

什么是led散热基板,及末来技术方向

率往更高效提升时,整个led的散热瓶颈将出现在led粒散热基板。 说完了系统线路板,我们说说led粒基板,led料基板主要是作为led粒与系统电路板之间热能导出的媒介,藉由

  http://blog.alighting.cn/150981/archive/2012/10/5/292068.html2012/10/5 9:36:28

加速发展,以产业报国

、莆田市委副书记蔡尔申、城厢区区委书记郑春洪、区长沈金水、福科技董事长陈辉等出席了创立大会,会议由城厢区区长沈金水主持。 首先,万邦光电的董事长何文铭作了发言,他讲道:led作

  http://blog.alighting.cn/56721/archive/2012/12/7/302804.html2012/12/7 16:41:00

加速发展,以产业报国

、莆田市委副书记蔡尔申、城厢区区委书记郑春洪、区长沈金水、福科技董事长陈辉等出席了创立大会,会议由城厢区区长沈金水主持。 首先,万邦光电的董事长何文铭作了发言,他讲道:led作

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304176.html2012/12/17 19:33:54

led封装发展趋势解读:技术研发才是正途

要是由基板、芯片、固胶、荧光粉、封装胶等组成,我们先将芯片利用固胶黏贴于基板上,使用金线将芯片与基板作电性连接,然后将荧光粉与封装胶混合,搭配不同荧光粉比例,以及适当的芯片波

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/8/318935.html2013/6/8 15:47:23

led封装发展趋势解读:技术研发才是正途

要是由基板、芯片、固胶、荧光粉、封装胶等组成,我们先将芯片利用固胶黏贴于基板上,使用金线将芯片与基板作电性连接,然后将荧光粉与封装胶混合,搭配不同荧光粉比例,以及适当的芯片波

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/8/318938.html2013/6/8 15:53:37

淄博孙诚——淄博八十年代经典老歌

、市文化局、市音乐家协会等主办,淄博锐丰视听器材有限公司承办,演唱会在王演绎的苏芮经典名曲《一样的月光》中拉开序幕,立刻引爆现场热度,演唱会即刻变成了一场怀旧者的聚会,一场全场

  http://blog.alighting.cn/ruifengsuncheng/archive/2010/1/23/25888.html2010/1/23 11:23:00

[原创]高纯纳米氧化铈

高纯纳米氧化铈 0571-88852193/18958024937 基本信息: cas#:1345-13-7 性质: 1, 高纯纳米氧化铈型完好,比重大,在陶瓷中不

  http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/10/119536.html2010/12/10 8:56:00

[转载]小尺寸rgb-led灯带封装面临三大技术门槛

定在支架上,也就是所谓的固。然后再用专用机器焊接金线,连通芯片的两极以构成导通回路。在机器性能一定的情况下,芯片的尺寸越小,固及焊接金线的难度就越大,不良率和报废率也就越高。在这

  http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125736.html2011/1/4 16:24:00

[原创]西丽湖度假村

护等级/protection class: ip67 电器及光源品牌: 台湾广稼、元、太谷 材质说明: 灯体为不锈钢或铝合金材质,表面粉末静电喷涂处

  http://blog.alighting.cn/lajiao232/archive/2011/1/17/127766.html2011/1/17 12:11:00

首页 上一页 496 497 498 499 500 501 502 503 下一页