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点。在LED芯片与封装技术的不断进步下,LED已经成为照明主
https://www.alighting.cn/news/20100528/91644.htm2010/5/28 0:00:00
LED用于照明存在一个共性的应用难题——散热，目前的LED仅有20%～30%的光电转换效率，其余的能量转化为热量。若灯具LED芯片中的热量不能有效散发，会使LED芯片pn结温度过
https://www.alighting.cn/resource/20140508/124590.htm2014/5/8 10:41:50
就整个LED照明成品市场来看，现阶段，以中国为生产基地的格局已基本成形，厂商在本土市场寻找灯珠、电源方案、各类辅材的可能性大幅增加，这也从另一个角度反映出，照明灯具或电源厂商在成
https://www.alighting.cn/news/2014729/n600364361.htm2014/7/29 10:25:54
据digitimes预测，2014年全球LED照明产值将达到350-400亿美元。我国下游应用和渠道具有较明显本土优势，中游封装产能也已向中国转移，上游的芯片占比不高，但技术、规
https://www.alighting.cn/news/2014624/n493163230.htm2014/6/24 9:40:30
台湾LED芯片厂新世纪2013年走向垂直整合路线，从LED芯片端往封装组件以及模块端发展，新世纪董事长钟宽仁指出，昆山新厂将以生产封装组件及模块产品为主，预计在2014年启用，目
https://www.alighting.cn/news/20131218/112290.htm2013/12/18 9:56:46
在刚刚过去的2010年，中国的LED照明产业取得了前所未有的发展 —— 从大功率LED芯片技术的研发突破到10亿颗LED芯片点亮上海世博的实际应用，从资本热捧到政策给力;产业的繁
https://www.alighting.cn/news/20110407/116054.htm2011/4/7 11:13:23
1993年世界上第一只gan基蓝色LED问世以来，LED制造技术的发展令人瞩目。目前国际上商品化的gan基LED均是在蓝宝石衬底或sic衬底上制造的。
https://www.alighting.cn/news/2010628/V24194.htm2010/6/28 10:21:22
赵汉民表示，虽然现在贴片的封装、cob封装非常火，正装的芯片也非常火，但是大功率的芯片再加上陶瓷封装，在LED领域有非常重要的地位，在一些特殊的应用情况下，它用陶瓷封装技术和大功
https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141025.htm2016/6/10 16:21:49
LED热性能参数主要是指结温与热阻，本文采用电参数法测量LED的结温与热阻，并以此作为芯片不同尺寸设计、器件封装、老化条件制定的主要依据。
https://www.alighting.cn/resource/20130314/125882.htm2013/3/14 14:07:12
美国国际贸易委员会(itc)1月4日在其官方网站宣布，对多家科技公司出口至美国的dram内存芯片和相关产品侵犯美国tessera公司(tessera, inc)专利发起“337调
https://www.alighting.cn/news/200818/V13612.htm2008/1/8 11:40:01
