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LED筒灯散热仿真及光源布局优化研究

LED用于照明存在一个共性的应用难题——散热,目前的LED仅有20%~30%的光电转换效率,其余的能量转化为热量。若灯具LED芯片中的热量不能有效散发,会使LED芯片pn结温度过

  https://www.alighting.cn/resource/20140508/124590.htm2014/5/8 10:41:50

中国LED封装技术与国外的差异

本文从封装设备、LED芯片、辅助封装材料、封装设计、封装工艺、LED器件性能等方面描述了当今中国LED封装技术与国外技术的差异,既肯定了中国LED封装技术长足的进步,也找出了与国

  https://www.alighting.cn/news/2010716/V24388.htm2010/7/16 8:38:24

2010年LED路灯市场分析

点。在LED芯片与封装技术的不断进步下,LED已经成为照明主

  https://www.alighting.cn/news/20100528/91644.htm2010/5/28 0:00:00

基于si衬底的功率型gan基LED制造技术

1993年世界上第一只gan基蓝色LED问世以来,LED制造技术的发展令人瞩目。目前国际上商品化的gan基LED均是在蓝宝石衬底或sic衬底上制造的。

  https://www.alighting.cn/news/2010628/V24194.htm2010/6/28 10:21:22

产值报告:2014LED照明将达到350-400亿美元

据digitimes预测,2014年全球LED照明产值将达到350-400亿美元。我国下游应用和渠道具有较明显本土优势,中游封装产能也已向中国转移,上游的芯片占比不高,但技术、规

  https://www.alighting.cn/news/2014624/n493163230.htm2014/6/24 9:40:30

新世纪昆山厂新增LED组件模块产能 2014年启用

台湾LED芯片厂新世纪2013年走向垂直整合路线,从LED芯片端往封装组件以及模块端发展,新世纪董事长钟宽仁指出,昆山新厂将以生产封装组件及模块产品为主,预计在2014年启用,目

  https://www.alighting.cn/news/20131218/112290.htm2013/12/18 9:56:46

晶能光电赵汉民:大功率LED的技术和应用

赵汉民表示,虽然现在贴片的封装、cob封装非常火,正装的芯片也非常火,但是大功率的芯片再加上陶瓷封装,在LED领域有非常重要的地位,在一些特殊的应用情况下,它用陶瓷封装技术和大功

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141025.htm2016/6/10 16:21:49

LED道路照明发展呼唤新游戏规则

在刚刚过去的2010年,中国的LED照明产业取得了前所未有的发展 —— 从大功率LED芯片技术的研发突破到10亿颗LED芯片点亮上海世博的实际应用,从资本热捧到政策给力;产业的繁

  https://www.alighting.cn/news/20110407/116054.htm2011/4/7 11:13:23

多家台湾半导体企业在美遭遇337调查

美国国际贸易委员会(itc)1月4日在其官方网站宣布,对多家科技公司出口至美国的dram内存芯片和相关产品侵犯美国tessera公司(tessera, inc)专利发起“337调

  https://www.alighting.cn/news/200818/V13612.htm2008/1/8 11:40:01

2008年全球半导体行业10大预测公布

据国外媒体报道,有业内分析师对全球半导体行业在今年的走势进行预判,得出全年低开低走的悲观预测。其中,ibm和amd的芯片业务将出现较大变动,中芯国际或出现转机。

  https://www.alighting.cn/news/200818/V13611.htm2008/1/8 11:33:51

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