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热界面材料)与工艺、热沉设计等。 led封装常用的tim为导电胶和导热胶，由于热导率较低，一般为0.5-2.5w/mk，致使界面热阻很高。而采用低温或共晶焊料、焊膏或者内掺纳米颗
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
即多量子阱（mqw）结构。采用量子阱结构的活性层可以更薄，造成对载流子的进一步限域，更有利于效率的提高。已经发现，发光波长为565nm的a1ingap双异质结led，当活性层厚度在
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115032.html2010/11/18 16:39:00
坑（lockhill） 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 电极图案是否完整 2.扩片 由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
析 表1-1红色或**芯片驱动电流变动对 整个器件亮度影响表(白色芯片驱动电流为350ma) 如上表1-1所示，红光、黄光分别电流可调范围在0~50ma之间，分别点
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00
衡量发光效率的一个指标，就是每瓦的电功率可以发出多少流明的光通量，理论极限是683流明（而且需要是0.54微米波长的黄绿色光）。白炽灯是每瓦10流明左右，好的白色led应该可以达
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115013.html2010/11/18 16:00:00
降值,红、黄色:1.8~2.5v之间,绿色和蓝色:2.7~4.0v之间.对于同种颜色的led,其正向压降和光强也不是完全一致的.如下表:led 型号:5 4hca发光颜色 外观颜
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114857.html2010/11/18 0:30:00
线截面积/外部接线的截面积小于0.5m㎡/0.75m㎡。过小的导线截面积是灯具安全的一大隐患，一旦发生故障产生大电流，在供电支路保险系统动作前，导线就已烧毁，继而引发着火或触电等安
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114850.html2010/11/18 0:16:00
脂导热系数≥3.0w/m.k），导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压合固 定。 大功率照明级led之封装 从实际应用的角度来看：安装使用简单、体积相对较小的大功
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
于0.9 大于0.9 大于0.9 大于0.9 大于0.9 王希天特别强调，这只是用国产led现在每瓦80lm光效统计的结果。国外已经公布有每瓦208流明的新le
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