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倒装芯片技术可增大输出功率、降低热阻，使发光的pn结靠近热沉，提高器件可靠性。2001年lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用，避免了电极焊点和引线
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39
前必需解决的技术问题。目前，散热和可靠性是led照明产品生命周期的制约因素，散热设计一是要led芯片与散热器件路径尽量短，二是要有足够的散热路径以减少散热阻力。 led照明的技
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271150.html2012/4/10 20:57:48
业发展led专业委员会主任郑浩闻告诉笔者，led产业链较长，从上游的衬底材料、外延、芯片到器件封装以及应用，涵盖了半导体工业和照明工业，是各学科交叉融合的产业。从国内的led产业布
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271158.html2012/4/10 20:58:12
珠： led光珠肯定是护栏管中最重要的器件，也价值最高。led光珠必须选用正规大厂的产品。就我们的经验，选用12微米或以上的芯片，肯定强于9微米的芯片，这主要还在于散热要良好些，在光
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271688.html2012/4/10 23:22:11
器需要适合led的工作特性大功率led是低电压、大电流的驱动器件，其发光的强度由流过led的电流决定，电流过强会引起led的衰减，电流过弱会影响led的发光强度，因此，led的驱
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271699.html2012/4/10 23:22:55
有的应用于笔记本或桌面系统的lcd都使用薄膜晶体管（tft）激活液晶层中的单元格。tft lcd技术能够显示更加清晰，明亮的图象。早期的lcd由于是非主动发光器件，速度低，效率差，对比
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271702.html2012/4/10 23:23:05
年来被广泛用于制造短波长的光电器件，如发光二极管（ｌｅｄｓ）和激光二极管（ｌｄｓ）。目前有关ｇａｎ材料生长报道和文献较多，有关芯片制造方面有少量报道还仅局限在ｇａｎ的刻蚀和欧姆接
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271756.html2012/4/10 23:31:25
博的灯光展示项目。 李慧介绍说，这些灯光应用led（发光二极管，一种能将电能转化为可见光的半导体器件）照明技术，在充分照明的前提下并不刺眼，防止了光污染，而且还尽量避免了直接照
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271807.html2012/4/10 23:37:15
led（light emittingdiode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271810.html2012/4/10 23:37:24
场上销售，仅供自用；而日本sanso公司生产的gan-mocvd设备性能优良，但仅限日本市场销售。从设备性能上来讲，日亚公司设备生产的材料质量和器件性能，要远优于aixtro
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271820.html2012/4/10 23:38:15
