站内搜索
件封装和器件应用设计必须着重解决的核心问题。 现在主流的应用技术材质是用铝基板来封装，但是铝基板封装的芯片散热和光转换效率都存在技术核心瓶颈，不能有效的控制结温和稳定地维持高功率的
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272312.html2012/4/17 17:20:01
3中国led照明产业应该向封装高档产品和光源产品升级方向努力 在led领域，主要有三个环节：就是发光半导体外延片的生长、芯片和封装。目前国内三个环节都有，在中低端的应用领域还有一
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272311.html2012/4/17 17:16:51
中国led产业现状分析与反思及对未来led产业发展趋势的报告（一）一、全球led产业链现状与分析 led产业链组成分为上游芯片、中游封装、下游灯具三个部分。全球led产业主要分
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272310.html2012/4/17 17:14:03
外芯片差距很大，其产品以中、低档为主,产业化规模偏小,只能满足国内封装企业需求量的20%～30%,大部分高性能led和大功率led产品均要依赖进口。此外，在led的应用市场上
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272309.html2012/4/17 17:10:30
像卖软件那样卖led照明产品如何赢得led照明竞争？ led照明行业存在三种类型的企业：投资型，投机型，投产型。 投资型在芯片封装等领域没有上市，只能转为投机型，寻求在照明应用领
http://blog.alighting.cn/guoyunping/archive/2012/4/17/272292.html2012/4/17 15:35:13
“尽管led封装的产业链搭起来了，但要在led行业立足，还必须开发自己的核心技术。2002年，我带领公司一班人自主开发出“银锡复合镀led引线框架”技术，并成功申报为国家发明专利
https://www.alighting.cn/news/20120417/85471.htm2012/4/17 14:37:56
欧司朗光电半导体推出的首款板上芯片 led——全新 soleriq 系列——所具备的优势之一：即使在较高的应用温度下，它们仍可实现光通量 1500 lm 至 4500 lm 的高效
https://www.alighting.cn/pingce/20120417/122198.htm2012/4/17 14:20:14
光学膜应用趋势的改变与led灯管结构有关。随着led灯管结构的演变，每个 led封装的芯片数量陆续减少，但是不同的led灯管结构有不同的led数量。当led灯管从两边改为一边或
https://www.alighting.cn/news/20120417/89300.htm2012/4/17 14:03:23
日前，测试了一款15w集成芯片的筒灯，该款筒灯外观漂亮，超薄流线型铸铝外壳，led采用集成封装圆形芯片。不安装灯罩的情况下，led芯片在灯具中心点亮后，在积分球内裸测的光通量
https://www.alighting.cn/pingce/20120417/123419.htm2012/4/17 14:01:24
4月9日，鸿利光电3528白光产品正式通过美国环保总署(epa)认可的第三方ies lm-80 6000小时的测试。
https://www.alighting.cn/news/20120417/113433.htm2012/4/17 13:43:42
