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提高取光效率降热阻功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。  半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

led封装,期待技术创新

d光效90%取决于芯片的发光效率,10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率;led可靠性30%取决于芯片,70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理;led散热则50%取决

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271808.html2012/4/10 23:37:17

led封装,期待技术创新

d光效90%取决于芯片的发光效率,10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率;led可靠性30%取决于芯片,70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理;led散热则50%取决

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274712.html2012/5/16 21:27:39

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。  半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36

led灯具关键设计问题全面分析

led灯具关键设计问题全面分析led灯具关键设计问题全面分析  设计产品,首先要确定用谁的led封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式;由我们选择的机会不多,光学结构是建立在这

  http://blog.alighting.cn/161390/archive/2012/11/19/298793.html2012/11/19 20:22:39

【东方美】林徽因美在她的建筑学说

筑既是主要解决生活上实际各问题,而用材料所结构出来的物体,所以无论美的精神多缥渺难以捉摸,建筑上的美,是不能脱离合理的,有机能的,有作用的结构而独立。能呈现平稳,舒适,自然的外象;

  http://blog.alighting.cn/wengjijie/archive/2013/3/20/311400.html2013/3/20 14:11:58

led灯具蓝光危害评估方法

记和结构要求为切入点,介绍了iec 62471和iec/tr 62778标准的相关要求,以及灯具产品进行蓝光评价的一般方法。  关键词:风险分类;整体式led或led模块;led蓝

  http://blog.alighting.cn/1077/archive/2013/4/1/313174.html2013/4/1 17:55:47

led产品在信号塔照明中的应用

线五项优点之外,在景观照明中,还有很多如:低压供电;结构简单;可控性好;轻质结构;柔性化好等优势。2.灯具美化性能好在景观照明中,灯具安装要保护景观和环境,防止灯具有碍观瞻,要

  http://blog.alighting.cn/0611/archive/2013/8/1/322529.html2013/8/1 11:15:26

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