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近日，乾照光电、瑞丰光电、芯瑞达、名家汇也取得了多个led专利授权，涉及led外延技术、mini cob封装、led车载显示、led理疗应用等。
https://www.alighting.cn/news/20231213/175624.htm2023/12/13 16:52:40
该论文是光圣有为研发团队在低芯片结温封装技术取得巨大突破的研究成果，该项技术大幅降低了芯片工作温度近30°c，预计芯片工作寿命将提升一倍以上。
https://www.alighting.cn/news/20240103/175736.htm2024/1/3 10:57:23
展会期间，阿拉丁全媒体特别深度采访了鸿利智汇集团董事、半导体封装板块负责人张路华先生，聚焦鸿利智汇的最新动态，了解照明行业企业的新发展。
https://www.alighting.cn/news/20240619/176229.htm2024/6/19 11:30:00
模。加快推进上游衬底材料的引进和生产。在封装方面，支持主要封装企业掌握大功率封装、模块化封装、陶瓷封装、表面封装、柔性封装等新型封装工艺，整体提升封装水平，扩大封装品种。在应用方面，重
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/6/21/222434.html2011/6/21 15:41:00
规格主要有:1812封装 3kv 100p 220p 330p 470p 1000p…(无极灯电源专用,代替红色cbb)0805/1206/1210封装 500-1kv 47
http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227840.html2011/6/27 10:38:00
快推进上游衬底材料的引进和生产。在封装方面，支持主要封装企业掌握大功率封装、模块化封装、陶瓷封装、表面封装、柔性封装等新型封装工艺，整体提升封装水平，扩大封装品种。在应用方面，重
http://blog.alighting.cn/daoke3000/archive/2011/9/8/236019.html2011/9/8 13:48:46
进上游衬底材料的引进和生产。在封装方面，支持主要封装企业掌握大功率封装、模块化封装、陶瓷封装、表面封装、柔性封装等新型封装工艺，整体提升封装水平，扩大封装品种。在应用方面，重点推
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/9/9/236113.html2011/9/9 11:30:23
d作为第一款采用科锐第三代创新技术平台的led，采用业界最小的2.45 mm × 2.45 mm照明级封装，而xlamp? xt-e led，采用常规的3.45mm x 3.45m
https://www.alighting.cn/pingce/20120331/122419.htm2012/3/31 13:17:19
贸泽(mouser)宣布供货欧司朗(osram)旗下oslon black flat leds。这些适用于头灯的多晶片白光led，封装精巧，提供比其他同等产品亮度更高的照明，
https://www.alighting.cn/pingce/20151214/135220.htm2015/12/14 10:16:24
面对led市场的价格混战，国际led封装厂晶科电子透过不断推出高效率产品，巩固市场地位，近期推出多款亮度提升的高效率cob系列产品，其中3120系列具有超高光效(3000k下可
https://www.alighting.cn/pingce/20160108/136201.htm2016/1/8 10:34:00
