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lED结温产生的根本原因及处理对策

常由于元件芯片均具有很小的尺寸,因此我们也可把lED芯片的温度视之为结温。 2、产生lED结温的原因有哪些? 在lED工作时,可存在以下五种情况促使结温不同程度的上升: a、元件不

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274790.html2012/5/16 21:31:57

基于tpic6b273的lED驱动控制设计

出插板选用4个tpic6b273作数据锁存和功率驱动,图中通过译码芯片74hc688、74hc393与跳线开关k1等完成地址选择、译码及tpic6b273的选通和数据锁存工作。电子礼

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274787.html2012/5/16 21:31:41

手机相机的lED闪光灯驱动电路

式的闪光灯驱动芯片,sp6686、sp6685和sp7685支持的闪光灯电流分别为400ma、700ma和1.2a。由于它们的开关频率高达2.4mhz,所以输入输出电容和电荷泵电容的容

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274786.html2012/5/16 21:31:38

lED的应用优势及存在问题

须要面对的技术难题。而要真正开拓出一个全新的半导体照明时代,我们还要从以下几个方面努力攻克技术难题以及进一步规范半导体照明市场。3.1、led芯片芯片是led的核心,它的内部量子效

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基于tpic6b273的lED驱动控制设计

出插板选用4个tpic6b273作数据锁存和功率驱动,图中通过译码芯片74hc688、74hc393与跳线开关k1等完成地址选择、译码及tpic6b273的选通和数据锁存工作。电子礼

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274784.html2012/5/16 21:31:32

照明用lED驱动器需求和解决方案分析

长的寿命和更低的成本。然而,在能量转换效率、热量管理和生产成本方面,lED仍然有进一步提升的空间。例如,lED效率就已经获得了极大的提高。lED的众多改进源自现在能在芯片内更好地

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274782.html2012/5/16 21:31:25

高亮度lED封装工艺技术及方案

升及保持亮度,若再增强其散热能力,市场之发展深具潜力。  asm在研发及生产自动化光电组件封装设备上拥有超过二十年经验,业界现行有很多种提升lED亮度方法,无论从芯片及封装设计层

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22

改善散热结构提升白光lED使用寿命

过去lED业者为了获利充分的白光 lED 光束,曾经开发大尺寸 lED 芯片试图藉此方式达成预期目标,不过实际上白光 lED 的施加电力持续超过 1w 以上时光束反而会下降,发

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274780.html2012/5/16 21:31:19

改善散热结构提升白光lED使用寿命

过去lED业者为了获利充分的白光 lED 光束,曾经开发大尺寸 lED 芯片试图藉此方式达成预期目标,不过实际上白光 lED 的施加电力持续超过 1w 以上时光束反而会下降,发

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274779.html2012/5/16 21:31:14

高功率lED散热基板发展趋势

v背光源,颇有逐步取代ccfl背光源的架势。主要是lED在色彩、亮度、寿命、耗电度及环保诉求等均比传统冷阴极管(ccfl)更具优势,因而吸引业者积极投入。 早期单芯片le d的功

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