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led 组装静电防护最低要求

效性 1 、摩擦起电法:棉布 120 次 / 分 20 次。 2 、电阻率测量法,小于 1010W 为好。 3 、衰减常数 rc 红色塑料袋与红色泡沫时效期半年,不能在阳光下晒,黑

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258640.html2011/12/19 11:10:19

大功率led封装以及散热技术

热方面的建议,仅供参考! 1.散热片要求。外型与材质:如果成品密封要求不高,可与外界空气环境直接发生对流,建议采用带鳍片的铝材或铜材散热片。2.有效散热表面积:对于1W大功率le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

功率型led封装技术的关键工艺分析

涂rgb荧光粉,利用紫光激发荧光粉产生三基色光混色形成白光。由于目前的紫外光芯片和rgb荧光粉效率较低,仍未达到实用阶段。   照明用W级功率led产品要实现产业化还必须解决如下技

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

内置电源led日光灯的缺点和问题

0%,那么有16W的输入电功率都变成热量。而现在只能散去8W的热量,而还有8W的热量无法散去,其结果就是使得led的结温升高,寿命缩短。 不仅如此,由于电源内置,电源的热

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258615.html2011/12/19 11:09:20

led光源在工程应用中的一些常识

般led在反向电压:vr=5v的条件下,反向电流:ir≤10μa.(3)led的功率led功率的大小也各不相同,有70mW、 100mW、 1W、2W、3W、5W等,所以必须根据所选

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258614.html2011/12/19 11:09:18

关于led灯具未来的发展方向--模组化led---市场标准化

西编写到iec标准里面去呢。到那时候我们就只能按照标准走。   做灯饰的都知道mr16吧 都知道gu5.3的底座吧 好好看看iec的标准上面写着ge专利。所以告诉大家这个世界上是

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258611.html2011/12/19 11:09:12

手机相机的led闪光灯驱动电路

耗的功率为:rsense=50mv×200ma=0.01W由此可见,仅用0603封装的smd电阻就可以满足要求。但在恒压输出工作模式的驱动电路中,限流电阻必须选择较大的封装。le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258607.html2011/12/19 11:02:37

照明用led驱动器需求和解决方案分析

为25lm的高亮度led一般所消耗的功率超过1W。这意味着白光led驱动器ic必须以高效率进行转换,这样它才能不成为热问题的主要成因。另外,在很多情况下都存在空间受限问题,led驱

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258602.html2011/12/19 11:02:25

改善散热结构提升白光led使用寿命

过去led业者为了获利充分的白光 led 光束,曾经开发大尺寸 led 芯片试图藉此方式达成预期目标,不过实际上白光 led 的施加电力持续超过 1W 以上时光束反而会下降,发

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258600.html2011/12/19 11:02:21

改善散热结构提升白光led使用寿命

过去led业者为了获利充分的白光 led 光束,曾经开发大尺寸 led 芯片试图藉此方式达成预期目标,不过实际上白光 led 的施加电力持续超过 1W 以上时光束反而会下降,发

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