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多，这两类材料主要要求耐高温、耐uv、优异折射率及良好膨胀系数等。 随着全球一体化的进程，中国led封装企业已能应用到世界上最新和最好的封装辅助材料。 四、封装设计差异 le
http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/13/96614.html2010/9/13 16:42:00
种类型。常规小功率led的封装形式主要有：直插式dip led、表面贴装式smd led、食人鱼piranha led和pcb集成化封装。功率型led是未来半导体照明的核心，其封
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/27/58017.html2010/7/27 11:36:00
宜的底板材料，并可为将来的集成电路一体化封装预留空间。 ④蓝宝石衬底过渡法。按照传统的ingan芯片制造方法在蓝宝石衬底上生长出pn结后，将蓝宝石衬底切除，再连接上传统的四元材
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
归led封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路，从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带，只有封装好的才能成为终端产品，才
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00
片设计及制造生产，下游归led封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路，从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带，只有封
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00
供应红外恒速球，武汉防爆摄像机，甘肃半球摄像机，高速球，新疆一体变焦摄像机，新疆一体化摄像机，新疆自动变焦摄像机长沙视频监控探头，乌鲁木齐超宽动态摄像机，吐魯番超宽动态摄像机，吐
http://blog.alighting.cn/a29170099/archive/2009/12/4/20868.html2009/12/4 10:16:00
http://blog.alighting.cn/a29170099/archive/2009/12/4/20870.html2009/12/4 10:16:00
http://blog.alighting.cn/a29170099/archive/2009/12/4/20873.html2009/12/4 10:17:00
及电器绝缘性。同时为防止对封装产品的特性劣化，树脂的热膨胀系数要小，水蒸气的透过性要小，不含对元件有影响的不纯物，引线脚(lead)的接着性要良好。单纯的一种树脂要能完全满足上述特
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/23/45349.html2010/5/23 13:12:00
一 引言半导体发光二极管简称led, 从上世纪六十年代研制出来并逐步走向市场化,其封装技术也是不断改进和发展。led 由最早用玻璃管封装发展至支架式环氧封装和表面贴装式封装,使得
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00
