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以自主研发的一体化封装led为模型,使用光学模拟软件tracepro对该模型的配光进行仿真。为了优化该模型的光强分布及出光率,对比分析了不同反光杯张角及透镜形状对led配光性
https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:46:22
式背光源需要一定的混光距离。而侧光式背光结构对超薄化的模块设计则更具优越性，随着“超薄风”的刮起，大尺寸超薄侧光式led背光源成为各大电视厂商及上游企业的研究热
https://www.alighting.cn/resource/2012/1/9/10420_42.htm2012/1/9 10:42:00
隔爆型灯具主要用于工厂、矿井等地,对于隔爆型灯具,隔爆外壳是这类隔爆型防爆电气设备的关键部件。该文简要介绍了隔爆型灯具防爆原理,并对隔爆型灯具在设计中对隔爆外壳的要求作了探讨。
https://www.alighting.cn/resource/20110908/127178.htm2011/9/8 10:48:17
结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55
[导读]村田制作所开发出了集功率因数校正(pfc)电路与反激转换器（flyback converter）于一体的“单转换器型”led照明用电源模块。并在2010年7月21日开幕的
https://www.alighting.cn/resource/20100723/128774.htm2010/7/23 0:00:00
本文阐述对一种采用微晶芯片制成的管型基元led的研究，这种管型基元led结构是将n个≤25μm×25μm的芯片贴装在透光导热良好的基片上，通过串并联后再与梳篦状结构的导电和导
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/6/101442_72.htm2011/1/6 10:14:42
综述了近年来国内外功率型led封装材料的研究现状,通过对现有功率型led封装材料的应用情况展开讨论,明确指出有机硅封装材料不可替代的作用及其存在的广阔的应用前景和巨大的经济效
https://www.alighting.cn/2013/6/4 15:24:03
结合功率型gan 基蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围
https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47
当高科超薄晶体霓虹发光片的两极间通电后，发光层内就建立了电场，电子在电场的作用下逆电场方向加速运动，当电场强度足够强，运动状态电子数量足够多，速度足够快时，通过碰撞，发光材料电
https://www.alighting.cn/resource/200759/V12521.htm2007/5/9 17:19:58
离，并详细分析各参数对远场距离的影响，给出远场距离设定的建议，为确定阵列型led灯具远场距离的光强分布的准确测量提供参
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/25/154328_33.htm2012/12/25 15:43:28
