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德国led芯片大厂欧司朗光电半导体积极跨足红外线led(ir led),近日又在高功率红外线led产品线中,新增sfh 4703as红外线发射器,发射的光线波长为810奈米。新
https://www.alighting.cn/pingce/20170328/149299.htm2017/3/28 9:42:26
倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术,为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09
由于csp的小尺寸、更接近于点光源、高电流密度等特点,目前主要在背光和手机闪光等应用中得到推广,在照明应用中csp还刚刚起步,随着光效的提高、倒装芯片性价比的体现、所配合的贴装设
https://www.alighting.cn/pingce/20170323/149167.htm2017/3/23 9:46:39
科锐(nasdaq: cree)推出第二代超大功率xlamp xhp70.2 led,比第一代产品提高9%光输出(lm)和18%光效(lm/w)。在相同尺寸内,xhp70.2比之最
https://www.alighting.cn/pingce/20170317/149037.htm2017/3/17 15:35:28
透过技术蓝图,公司希望提高晶体的均匀度,并增加led产业需要的大尺寸蓝宝石晶棒的产出量,以及拓展到更重视大尺寸蓝宝石基板与蓝宝石材料的光学应用领域。
https://www.alighting.cn/pingce/20170316/148988.htm2017/3/16 9:51:22
全球知名led制造商首尔半导体(www.seoulsemicon.com,代表理事:李贞勋)在3月7日召开的日本东京国际照明展上公开发布17种新cob产品-acrich cob。
https://www.alighting.cn/pingce/20170309/148835.htm2017/3/9 11:26:39
lumileds日前宣布推出luxeon cx plus cob,实现了目前使用传统方形封装cob的现有设计的即时轻松升级。luxeon cx plus cob在广泛的流明封装范围
https://www.alighting.cn/pingce/20170309/148834.htm2017/3/9 10:41:36
灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护,应力释放,并作为一种光导结构。因此,要求其透光率高,折射率高,热稳定性好,流动性好,易于喷涂。为提高led 封装的可靠性,还要求灌封胶具有低
https://www.alighting.cn/pingce/20170302/148644.htm2017/3/2 9:50:16
科锐(nasdaq: cree)近日宣布业界领先的xlamp cxa2 系列cob器件进一步得到提升,可提供新款卓越光品质premium color产品选项、更高的光输出等级、以及
https://www.alighting.cn/pingce/20170301/148619.htm2017/3/1 15:01:00
所谓死灯,又称为灭灯,就是led光源不亮。不管是生产还是应用当中产生的死灯,都是生产厂商十分头疼的难题,既要面对产品不良带来的损失,也影响了消费者对led产品的信心。
https://www.alighting.cn/pingce/20170301/148608.htm2017/3/1 10:28:44