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半导体(led)封装业占领了海内集成电路财产的主体职位地方,如何选择电子封装材料的需要解答的题目显患上更加剧要。按照资料显示,90%以上的结晶体管及70%~80%的集成电路已施用份
https://www.alighting.cn/resource/20110316/127880.htm2011/3/16 10:10:03
美国匹兹堡消息,随着商业,政府以及个体均不断在探索降低能耗的途径,发光二极管(led)基发光成为了最具探索价值的途径之一。为了不断提高它在led技术塑料领先地位的地位,拜耳材料科学
https://www.alighting.cn/news/20081013/120005.htm2008/10/13 0:00:00
﹐硬化温度等。) (处理法)注意硬化时实际之硬化热之大小。 补充﹕ 1.led灯泡用封胶树脂之硬化温度及时间。 a:一般led用封胶树脂之硬化剂为酸无水物﹐其硬化温度约120
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107076.html2010/10/15 16:38:00
(led)封装业占领了海内集成电路财产的主体职位地方,如何选择电子封装材料的需要解答的题目显患上更加剧要。按照资料显示,90%以上的结晶体管及70%~80%的集成电路已施用份子化合
https://www.alighting.cn/resource/20110106/128100.htm2011/1/6 13:53:58
led产业在封装技术上的发展重点在于低热阻抗及高可靠度。为了因应led在照明领域的特性需求,高亮度led芯片技术的开发朝向高亮度发光效率努力。
https://www.alighting.cn/resource/20110318/127877.htm2011/3/18 10:49:06
聚酰亚胺树脂基复合材料——层压板,是以聚酰亚胺树脂为基体,以高性能纤维为增强材料压制而成,具有优良的力学性能、耐腐蚀性能及电性能,其绝缘等级可达到c级以上。产品性能:具有高比强度
http://blog.alighting.cn/stqxcl/archive/2010/1/22/25873.html2010/1/22 22:02:00
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http://blog.alighting.cn/gzzhenzhong/archive/2010/6/8/48599.html2010/6/8 16:01:00
文章基于照明光学系统的非成像特点,利用光学建模和非序列光线追迹方法,对led封装进行设计与模拟;通过改变光学封装的形状和材料参数,对封装后的led发光亮度特性进行探讨,并对设计进行
https://www.alighting.cn/2013/3/28 11:42:33
理论上led 总的电光转换效率约为54% ,这是非常理想的情况下的估计结果,而制造工艺中的任何疏漏、材料上的任何缺陷均将造成其能量转换效率的下降。
https://www.alighting.cn/2012/9/24 14:14:12
树脂锚固剂 是采用本公司生产的高强度锚固剂专用不饱和聚酯树脂与大理石粉,促进剂和辅料,按一定比例配制而成的胶泥状粘接材料,用专用聚酯薄膜将胶泥与固化剂分割呈双组分包装药卷状。
http://blog.alighting.cn/dongyagk200910/archive/2010/9/26/99634.html2010/9/26 10:19:00