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辑器件的特点 与传统的fpga相比,cpld最大的特点在于其延时可预测性。在互连特性上,cpld采用连续互连方式,即用固定长度的金属线实现逻辑单元之间的互连,避免了分段式互连结构
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230329.html2011/7/20 0:11:00
般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而led封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230306.html2011/7/19 23:56:00
而emi滤波器的最终直径则为16.91 mm。这些电路板然后进行叠加，并与离散布线互连完成装配。图2 结构封装挑战 虽然该设计具有功能性，但仍存在传导辐射问题。由于两个pcb比
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230299.html2011/7/19 23:50:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230169.html2011/7/19 0:23:00
般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体 内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而led封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出：可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00
立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而led封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出：可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00
比的沟槽上披覆包覆性良好、膜质紧密及绝缘性佳的膜层，这也是单晶ac led制程上的关键。 第三个是晶片间的互连导线（interconnect）。一般而言，要做到良好的连结，导线在跨
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229849.html2011/7/17 22:37:00
d circuit 厚膜 thick film 厚膜电路 thick film circuit 薄膜 thin film 薄膜混合电路 thin film hybrid circuit 互
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/6/228856.html2011/7/6 17:56:00
展趋势，并详细论述led的封装结构，讲授的范围包括芯片的互连技术、荧光粉的涂装、塑封的制程、和散热材料与热管理；有关led的光学设计、光学分析、以及光学检测等技术问题，也都会详加说
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222297.html2011/6/20 22:52:00
路：thinfilmhybridcircuit64、互连：inte
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222191.html2011/6/20 15:34:00
