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亿电子推出新的中功率顶部LED

亿推出高效率中功率LED系列62-227b (0.4w) 和62-217b (0.5w)。这些顶部(top view) LED (5630封装)具有高效率、高显色指

  https://www.alighting.cn/pingce/20121120/123033.htm2012/11/20 10:15:59

晶台电:推出全新照明封装产品2835

晶台电近日推出全新封装产品2835,是继该公司推出3528后进一步优化的优势照明封装产品。经试验测试后,该产品亮度最高可达24lm,显示效达120lm/w。另外,此款灯

  https://www.alighting.cn/pingce/20120410/122212.htm2012/4/10 10:34:23

陞特发布首款整合3a升压功率开关的10信道LED驱动器sc442

陞特公司(semtech)日前推出的首款10信道LED驱动器sc442可整合3a升压功率开关。sc442是陞特sc44x系列LED驱动器的扩充,是无铅无卤素产品,完全符

  https://www.alighting.cn/pingce/20100806/123276.htm2010/8/6 0:00:00

首尔半导体推出板上芯片直装式zc系列LED封装

世界著名LED专业企业首尔半导体推出板上芯片直装式(cob)直流(dc)LED封装zc系列。该系列基于高亮度及大功率照明源的首尔半导体z-power LED封装研发而成,能够降

  https://www.alighting.cn/pingce/20111208/122594.htm2011/12/8 18:46:46

cree优化分布式照明,扩大照明LED产品最大组合

瓦的功率下工作,将照明性能推广至源可见的分布式应用领域,比如板灯和基于LED的日灯管替代产品

  https://www.alighting.cn/pingce/20110303/123333.htm2011/3/3 13:53:29

一文带你了解LED封装基本知识

LED二极管)封装是指芯片封装,相比集成电路封装有较大不同。LED封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透,所以LED封装封装材料有特殊的要求。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160808/142635.htm2016/8/8 10:09:46

矽晶圆基板LED芯片问世

德国欧司朗(osram)公司日前成功地将氮化镓材料层置于直径为150毫米的矽晶圆基板上,制造出高性能蓝二极管(LED)原型矽芯片。这是世界上首次利用矽晶圆基板取代蓝宝

  https://www.alighting.cn/pingce/20120223/122645.htm2012/2/23 11:02:48

恒日电推出效大于100lm/w之暖cob LED封装

台湾LED cob封装厂商恒日电股份有限公司(lighten corp.)最近宣布推出lightan ⅲ系列暖 LED,突破现有cob封装效率不彰的问题,运用其开发之特

  https://www.alighting.cn/pingce/20121025/122181.htm2012/10/25 9:18:10

晶瑞电推出高效大功率LED共晶陶瓷封装

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞电正式推出两款高效大功率LED共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率LED芯片和flip chip芯片,在驱

  https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55

科研人员发现填补LED的绿黄色差的新方法

沙乌地阿拉伯阿布杜拉国王科技大学与老国王科技城的研究人员提出了一种新颖的方法,能够填补在基于多荧粉的LED应用中常见因转换效率不佳造成的“绿黄色差”。

  https://www.alighting.cn/pingce/20161104/145786.htm2016/11/4 10:19:53

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