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松下电工成功开发出通过晶圆级接合，将封装有LED的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装（wlp）的技术实力，在“第20届微机械/mems
https://www.alighting.cn/resource/20090805/128723.htm2009/8/5 0:00:00
有关LED的使用寿命，例如改用硅质密封材料与陶瓷封装材料，能使LED的使用寿命提高10%，尤其是白光LED的发光频谱含有波长低于450nm短波长光线，传统环氧树脂密封材料极易被短
https://www.alighting.cn/resource/20051208/128903.htm2005/12/8 0:00:00
白光LED的亮度如果要比传统LED大数倍，消耗电力特性超越萤光灯的话，就必需克服下列四大课题。
https://www.alighting.cn/resource/20150123/123692.htm2015/1/23 10:48:05
固体白光发光二极管将成为21世纪新一代的节能光源。要实现白光发射的重要途径之一是利用稀土发光材料的荧光转换技术,把ingan半导体管芯发射的460 nm蓝光或400 nm近紫外
https://www.alighting.cn/resource/20130327/125807.htm2013/3/27 14:05:59
详细分析了照明用大功率LED的封装技术，在大量实验的基础上，提出了一些具体的解决方案，设计了独特的封装结构。介绍了在色度稳定性与均匀性、改善散热条件等方面所作的探索，并对LED驱
https://www.alighting.cn/resource/2009313/V777.htm2009/3/13 10:31:39
白光LED的原理、分类简介、封装生产流程图、封装生产线主要配置简介、封装生产注意事项。
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/1/15251_08.htm2012/6/1 15:25:01
光LED在发光均匀性、封装材料寿命、散热强化等各方面设计瓶颈，进行重点功能与效能之改
https://www.alighting.cn/resource/20130916/125318.htm2013/9/16 17:16:52
远达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定LED进入普通照明领域的关键技术之一。文章对LED芯片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍,重点论述了封装的关键技术,包括共晶焊接、倒装焊
https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:50:45
实现发光特性均匀化的具体方法是改善白光LED的封装方法，一般认为只要改善白光LED的荧光体材料浓度均匀性与荧光体的制作技术就可以克服上述困扰。
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/20/92815_24.htm2012/6/20 9:28:15
美国国家标准与技术研究院（nist）于2008年12月8日发布的一项报告称，有两种白光LED发射器的流明效率已打破纪录。
https://www.alighting.cn/resource/20090402/128680.htm2009/4/2 0:00:00
