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关于散热器选择的计算方法一，用于计算的参数定义：rt─── 总内阻，℃/w;rtj───器件的内热阻，℃/w;rtc───器件与散热器界面间的界面热阻，℃/w;rtf─── 散热
https://www.alighting.cn/resource/20150311/83326.htm2015/3/11 16:07:49
所谓“无封装芯片”是芯片级封装器件(csp)的俗称，因为没有支架没有金线等特性，表现出了有封装芯片无法比拟的稳定性和灵活性，并且热阻更低，体积更小等优势，逐渐被业界所看好。无封
https://www.alighting.cn/news/20150311/83321.htm2015/3/11 11:45:37
led照明中，无论是什么种类，什么品质，都逃不开散热问题。led照明散热失败能够导致很多不必要的情况发生，造成的损失不可估量。那么led散热成败的关键在哪?失败的原因是什么?答案就
https://www.alighting.cn/2015/3/9 13:31:28
建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表
https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57
-10w/k，此处考虑室内工作环境，灯具内表面对流系数设为2.5w/k，外表面对流系数设为5w/k，环境温度均为35.0摄氏度。根据ansys算得到的散热封装热阻r(thb-a)=
http://blog.alighting.cn/1037/archive/2015/2/28/365972.html2015/2/28 15:38:40
本文对基于硅热沉的大功率led 封装阵列进行了热模拟,同时结合传热学基本原理分析计算了各部分的热阻,然后,对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算值与仿真结
https://www.alighting.cn/2015/2/5 11:08:11
led发光原理是由电能直接转换成光能，不同于传统白炽灯利用电能产生热能，再从热能转化成光能的方式，因此led灯所产生的热能比起传统白炽灯相对较低。这样的特性应用在日常照明上，其实是
https://www.alighting.cn/news/20150204/86419.htm2015/2/4 9:15:43
本文揭示了热模拟计算如何利用计算流体动力学(cfd)，以及符合联合电子器件工程委员会(jedec)标准的热测试，来计算路灯光源在不同条件下的光通量输出。测试模型能用在光源的原型开发
https://www.alighting.cn/2015/1/26 12:02:24
http://blog.alighting.cn/shenchuan/archive/2015/1/21/364876.html2015/1/21 14:59:57
品，采用了全球领先的硅基垂直结构led芯片和倒装led芯片，结合公司先进的封装技术，严格执行欧美国家老化测试标准，具有高亮度、高可靠性、低热阻、耐大电流等优点，适用于路灯、隧道灯
http://blog.alighting.cn/zhouzhiming/archive/2015/1/21/364866.html2015/1/21 14:21:44
