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戈尔gore polyvent xs小型化轻型外壳节约内部空间,实现更多设计可能

一种卡扣型防水防尘透气产品,它是gore? 防水防尘透气产品组合的新品,性能稳健而又经久耐用,值得一提的是其体积相较于之前推出的polyvent standard足足缩小了30

  https://www.alighting.cn/pingce/20181015/158684.htm2018/10/15 16:31:47

sled技术在印表机中的应用详解

机的体积,通过改变纸张通路和成像方式,更好的控制产品的体

  https://www.alighting.cn/resource/20081118/128629.htm2008/11/18 0:00:00

led在投影产业的应用优势劣势分析

近一段时间,led光源投影机成为市场热点,尤其是体积小巧的微型投影机大量上市,给沉闷的市场带来了新的期待。微型投影机的体积仅与手机大小相当,可以装入口袋中,将投影机的便携性能发

  https://www.alighting.cn/news/20100803/93043.htm2010/8/3 13:25:58

smt led贴片胶的发展趋势

近来越来越多led产品导入了smt技术,以极小的产品体积拓展特殊市场,什麼是smt呢?surfacd mounting technolegy简称smt,也就是表面黏着技术,是新

  https://www.alighting.cn/news/20070803/105773.htm2007/8/3 0:00:00

csp是led照明“芯片核武”还是行业噱头?

csp的全称是chip scale package,中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片级封装”),或是体积不大于led晶片20%

  https://www.alighting.cn/news/20150807/131616.htm2015/8/7 9:39:27

csp噱头大跃进,“芯片核武”尴尬遇冷?

csp的全称是chip scale package,中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片级封装”),或是体积不大于led晶片20%

  https://www.alighting.cn/news/20160805/142567.htm2016/8/5 9:38:27

csp火爆背后的尴尬,尴尬背后的价值

今天,又提csp,为了与各位达成统一认知,先不厌其烦地先对csp下定义:是一种封装形式,即:chip scale package 芯片级别封装,传统定义为封装体积与led晶片相

  https://www.alighting.cn/news/20160826/143309.htm2016/8/26 9:38:20

led线性驱动方案cj3030 vs 开关电源驱动方案

昌捷高压线性方案占用体积小,与led共板,外观整洁大方,从灯具来说也无需外置电源,只需外壳一次性做好防水,结构简单。而开关电源方案由几十个元器件组成,且不可与led共板,体积

  https://www.alighting.cn/news/20170112/147549.htm2017/1/12 17:04:12

首尔半导体ledacrich mjt 2525 应用方案发布

首尔半导体最新产品mjt 2525系列加入了精心挑选的元器件材料,使得产品更具可靠性。2525系列采用的是首尔半导体最新led技术,可以设计出体积更小、更具成本收益的产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/2014423/n703661779.htm2014/4/23 10:42:26

首尔半导体新品acrich mjt 2525 应用方案

首尔半导体最新产品mjt 2525系列加入了精心挑选的元器件材料,使得产品更具可靠性。2525系列采用的是首尔半导体最新led技术,可以设计出体积更小、更具成本收益的产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140423/121705.htm2014/4/23 10:56:18

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