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【有奖征稿】高亮度高纯度光led封装技术研究

通过对高功率ingan(蓝)led倒装芯片结构+yag荧光粉构成光led的分析,可以得出这种结构能提高发光效率和散热效果的结论。通过对光led的构成和电流/温度/光通量的分

  https://www.alighting.cn/2013/4/10 13:07:29

led灯和贴片区别

您知道led灯和贴片有什么区别吗?从外形看,草帽形led灯是草帽状圆形,有较长的引脚;贴片led灯多数是矩形的,没有引脚或只有很短的引脚。从发光角度看,led灯的视角边界

  https://www.alighting.cn/resource/20160901/143819.htm2016/9/1 13:47:36

倒装焊芯片技术详解

本文为晶科电子(广州)有限公司工程部陈庆坚先生所做的关于倒装焊芯片的讲座,为重详细讲解了三种路线的比较以及倒装焊模组的优势之处,设计热管理,可靠性等诸多方面,推荐下载;

  https://www.alighting.cn/resource/20111031/126941.htm2011/10/31 18:04:02

倒装芯片键合技术

附件是刘章生老师在论坛上所作的《倒装芯片键合技术》的主题演讲,欢迎下载参考!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/6/102432_70.htm2013/12/6 10:24:32

产品评测:artist混光灯产品评估

artist系列混光灯可算是户外灯具的中非常特别的佼佼者,从设计上:独具一格,宽窄光束的混合,各种色彩的混合都无疑打破传统灯具的设计理念。在制造上,无论反光罩精良工艺,还是反光罩

  https://www.alighting.cn/pingce/20081111/V17886.htm2008/11/11 13:25:04

led倒装技术大揭秘

d倒装技术等就引起了业界广泛的关

  https://www.alighting.cn/news/20140721/97403.htm2014/7/21 9:42:37

晶科整装待发,携倒装家族进军美国市场

晶科电子一直专注于led倒装芯片的研发生产,其研发创新能力也一直为倒装结构芯片业者之先。早于2005年完成倒装焊蓝光led芯片及模组的研发,2010年芯片产品量产光效即达到13

  https://www.alighting.cn/news/20150123/110245.htm2015/1/23 9:22:03

倒装cob大举造势,正装会被“口水”淹死吗?

随着正装led产品的成熟度越来越高,技术提升难度越来越大,倒装led技术最近几年逐渐受到行业追捧。因其无金线散热好,但成本高, cob成为当初倒装走向市场最好的敲门砖。

  https://www.alighting.cn/news/20160318/138136.htm2016/3/18 9:53:18

艺术混光灯 为黑夜照明的精灵(图)

艺术混光灯,黑夜中的精灵照明。本文介绍了型号为art-aaw-35-wb的艺术混光灯的工程效果。

  https://www.alighting.cn/case/2008325/V3689.htm2008/3/25 14:59:57

led倒装技术及工艺流程

d打造过程:倒装技术及工艺流

  https://www.alighting.cn/resource/20150227/123569.htm2015/2/27 11:21:26

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